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UL 94 V-0 Nanocomposito de película poliimida revestida de cobre avançado para eletrônicos flexíveis
| MOQ: | 150 kg |
| Price: | $300-$30000 |
| standard packaging: | Embalagem padrão |
| Delivery period: | 7 dias úteis |
| payment method: | L/c, t/t |
| Supply Capacity: | Negociação |
UL 94 V-0 Poliamida revestida de cobre
,Película de poliimida revestida de cobre em nanocomposito
,Capitão avançado 200hn
Visão geral do produto
Este substrato de filme de poliimida de próxima geração incorpora reforço de nanopartículas proprietárias para superar as limitações tradicionais em eletrônicos flexíveis. Com uma melhoria de 40% na durabilidade mecânica e uma condutividade térmica 35% maior em comparação com os filmes de poliimida padrão, ele permite circuitos flexíveis mais finos, mais confiáveis e termicamente eficientes. O material mantém excelentes propriedades de isolamento elétrico, fornecendo estabilidade dimensional sem precedentes em uma ampla faixa de temperatura (-269 ° C a 400 ° C), tornando-o ideal para aplicações avançadas em que os materiais convencionais falham.
Diferestadores -chave
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Gerenciamento térmico aprimorado
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Condutividade térmica de até 0,8 W/m · k (2x filmes de PI convencionais)
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Coeficiente de expansão térmica (CTE) reduzida para <10 ppm/° C (melhoria de 60%)
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Desempenho mecânico superior
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40% maior resistência a rasgo e 30% melhorou a resistência à tração
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Suporta mais de 200.000 ciclos flexíveis dinâmicos a 3 mm de raio de curvatura
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Compatibilidade avançada de processamento
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Drenável a laser com microvias de 20μm para circuitos IDH
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Compatível com processos de embalagem de transistor de filmes finos e semicondutores
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Confiabilidade em condições extremas
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Mantém o desempenho após 1000 horas a 85 ° C/85% RH
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Laser UV processável para padronização de alta precisão
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Aplicações
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Displays flexíveis:Camadas de substrato e sensor de toque OLED
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Eletrônica médica:Dispositivos implantáveis e sensores flexíveis
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Aeroespacial:Sistemas de fiação leves e componentes de satélite
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Tecnologia vestível:Sistemas avançados de monitoramento biométrico
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Automotivo:Sistemas de iluminação flexíveis e eletrônicos internos curvos
Por que este filme?
Este não é apenas mais um filme de poliimida - é uma plataforma de material fundamentalmente avançada, permitindo designs eletrônicos flexíveis anteriormente impossíveis. A combinação de propriedades térmicas, mecânicas e elétricas cria novas oportunidades de inovação, fornecendo confiabilidade incomparável em aplicações exigentes.
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