বহুস্তরীয় পলিমাইড সুরক্ষা FPC ফিল্ম বৈদ্যুতিক নিরোধক টেপ ওডিএম

পণ্যের সংক্ষিপ্ত বিবরণ

এই উন্নত পলিমাইড কভারলে ফিল্ম সার্কিট সুরক্ষা প্রযুক্তিতে একটি অগ্রগতি প্রতিনিধিত্ব করে,উচ্চ ঘনত্বের সার্কিটগুলির জন্য ব্যাপক সুরক্ষা প্রদানের জন্য একটি অতি-পাতলা পলিমাইড কোর (8-25μm) এর সাথে কার্যকরী আঠালো স্তরগুলিকে একত্রিত করেস্ট্যান্ডার্ড কভারেজ ফিল্মের তুলনায় 50% বেশি নমনীয়তা এবং 40% বেশি তাপমাত্রা প্রতিরোধের বৈশিষ্ট্যযুক্ত,এটি চাহিদাপূর্ণ অ্যাপ্লিকেশনে দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করার সময় উচ্চতর সোল্ডার মাস্ক প্রতিস্থাপন ক্ষমতা সরবরাহ করেএই উপকরণটির অনন্য মাল্টি-লেয়ার নির্মাণ পরবর্তী প্রজন্মের ইলেকট্রনিক্সের জন্য একযোগে বৈদ্যুতিক বিচ্ছিন্নতা, যান্ত্রিক সুরক্ষা এবং পরিবেশগত সিলিং প্রদান করে।

অগ্রগতির পারফরম্যান্স সুবিধা

1. ব্যতিক্রমী পাতলা ফিল্ম পারফরম্যান্স

   • আল্ট্রা-পাতলা নির্মাণ (8-25μm) 0.1 মিমি পর্যন্ত বাঁকানো ব্যাসার্ধ সক্ষম করে

   • স্ট্যান্ডার্ড কভারলে ফিল্মের তুলনায় নমনীয়তার 60% উন্নতি

   • 100,000+ গতিশীল ফ্লেক্স চক্রের মাধ্যমে অখণ্ডতা বজায় রাখে

2. উন্নত তাপীয় ব্যবস্থাপনা

   • ক্ষয় ছাড়া 260°C এ 10x রিফ্লো চক্র সহ্য করে

   • -২৬৯ ডিগ্রি সেলসিয়াস থেকে ২৮০ ডিগ্রি সেলসিয়াস পর্যন্ত চলমান তাপমাত্রা

   • তাপ পরিবাহিতা ০.৮ W/m·K (৩x প্রচলিত কভার লেয়ার উপাদান)

3. উচ্চতর সুরক্ষা বৈশিষ্ট্য

   • নির্ভরযোগ্য বৈদ্যুতিক বিচ্ছিন্নতার জন্য ডিলেক্ট্রিক শক্তি > 6.5 কেভি/মিমি

   • প্রবাহ, দ্রাবক, এবং পরিষ্কারের এজেন্টগুলির জন্য রাসায়নিক প্রতিরোধের

   • আর্দ্রতা শোষণ < 0.3% (50% স্ট্যান্ডার্ড ফিল্মের চেয়ে কম)

4. উন্নত প্রক্রিয়াকরণ বৈশিষ্ট্য

   • সূক্ষ্ম-পিচ উপাদানগুলির জন্য সক্ষমতার মাধ্যমে 15μm এর সাথে লেজার ড্রিলযোগ্য

   • ল্যামিনেশন প্রক্রিয়ার সময় চমৎকার মাত্রিক স্থিতিশীলতা (± 0.05%)

   • উচ্চ ভলিউম উৎপাদনের জন্য স্বয়ংক্রিয় প্রয়োগ সরঞ্জাম সঙ্গে সামঞ্জস্যপূর্ণ

লক্ষ্য অ্যাপ্লিকেশন

• উচ্চ ঘনত্বের নমনীয় সার্কিট

  • সূক্ষ্ম-পিচ বিজিএ এবং সিএসপি উপাদানগুলির জন্য সোল্ডার মাস্ক প্রতিস্থাপন

  • অতি পাতলা নমনীয় প্রিন্ট সার্কিটগুলির জন্য সুরক্ষা স্তর

  • স্ট্রিপ-ফ্লেক্স বোর্ড ট্রানজিশন এলাকার জন্য কভারলে

• উন্নত ইলেকট্রনিক্স প্যাকেজিং

  • সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইস সুরক্ষা এবং বিচ্ছিন্নতা

  • এমইএমএস এবং সেন্সর প্যাকেজিং ইনক্যাপসুলেশন

  • আরএফ/মাইক্রোওয়েভ সার্কিট স্কিলিং এবং সুরক্ষা

• চাহিদাপূর্ণ পরিবেশের অ্যাপ্লিকেশন

  • অটোমোবাইল ইলেকট্রনিক্সের হাউজের নিচে সুরক্ষা

  • এয়ারস্পেস এবং প্রতিরক্ষা সার্কিট সুরক্ষা সিস্টেম

  • মেডিকেল ইমপ্লানটেবল ডিভাইস ইনক্যাপসুলেশন

• ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স

  • পোশাকযুক্ত ডিভাইসের সার্কিট সুরক্ষা

  • ভাঁজযোগ্য ডিসপ্লে সার্কিট আইসোলেশন

  • উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা মোবাইল ডিভাইস সার্কিট