Ruban d'isolation électrique en film FPC de protection en polyimide multicouche Odm

Aperçu du produit

Ce film de recouvrement en polyimide de pointe représente une avancée dans la technologie de protection des circuits, combinant un cœur en polyimide ultra-mince (8-25μm) avec des couches adhésives fonctionnelles pour offrir une protection complète aux circuits haute densité. Offrant une flexibilité 50 % supérieure et une résistance à la température 40 % plus élevée que les films de recouvrement standard, il offre une capacité de remplacement du masque de soudure supérieure tout en assurant une fiabilité à long terme dans les applications exigeantes. La construction multicouche unique du matériau assure simultanément l'isolation électrique, la protection mécanique et l'étanchéité environnementale pour l'électronique de nouvelle génération.

Avantages de performance révolutionnaires

1. Performance exceptionnelle en film mince

   • La construction ultra-mince (8-25μm) permet des rayons de courbure allant jusqu'à 0,1 mm

   • Amélioration de 60 % de la flexibilité par rapport aux films de recouvrement standard

   • Maintient son intégrité après plus de 100 000 cycles de flexion dynamique

2. Gestion thermique avancée

   • Résiste à 10× cycles de refusion à 260°C sans dégradation

   • Température de service continue de -269°C à 280°C

   • Conductivité thermique de 0,8 W/m·K (3× les matériaux de recouvrement conventionnels)

3. Propriétés de protection supérieures

   • Résistance diélectrique >6,5 kV/mm pour une isolation électrique fiable

   • Résistance chimique aux flux, solvants et agents de nettoyage

   • Absorption d'humidité <0,3 % (50 % de moins que les films standard)

4. Caractéristiques de traitement améliorées

   • Perçable au laser avec une capacité de via de 15μm pour les composants à pas fin

   • Excellente stabilité dimensionnelle (±0,05 %) pendant les processus de lamination

   • Compatible avec les équipements d'application automatisés pour la production en grand volume

Applications cibles

• Circuits flexibles haute densité

  • Remplacement du masque de soudure pour les composants BGA et CSP à pas fin

  • Couche de protection pour les circuits imprimés flexibles ultra-minces

  • Recouvrement pour les zones de transition des cartes rigides-flexibles

• Conditionnement électronique avancé

  • Protection et isolation des dispositifs à semi-conducteurs

  • Encapsulation des MEMS et des capteurs

  • Blindage et protection des circuits RF/micro-ondes

• Applications en environnement exigeant

  • Protection sous le capot de l'électronique automobile

  • Systèmes de protection des circuits aérospatiaux et de défense

  • Encapsulation des dispositifs médicaux implantables

• Électronique grand public

  • Protection des circuits des appareils portables

  • Isolation des circuits des écrans pliables

  • Circuits de dispositifs mobiles à haute fiabilité