Nastro isolante elettrico a pellicola FPC a protezione da poliammide a più strati

Panoramica del Prodotto

Questo film di copertura in poliammide avanzato rappresenta una svolta nella tecnologia di protezione dei circuiti, combinando un'anima in poliammide ultra-sottile (8-25μm) con strati adesivi funzionali per fornire una protezione completa per circuiti ad alta densità. Caratterizzato da una flessibilità superiore del 50% e una resistenza alla temperatura superiore del 40% rispetto ai film di copertura standard, offre una capacità superiore di sostituzione della maschera di saldatura garantendo al contempo un'affidabilità a lungo termine in applicazioni esigenti. L'esclusiva struttura multistrato del materiale fornisce isolamento elettrico, protezione meccanica e sigillatura ambientale simultanei per l'elettronica di nuova generazione.

Vantaggi di Prestazioni Rivoluzionarie

1. Prestazioni Eccezionali del Film Sottile

   • La costruzione ultra-sottile (8-25μm) consente raggi di curvatura fino a 0,1 mm

   • Miglioramento del 60% della flessibilità rispetto ai film di copertura standard

   • Mantiene l'integrità attraverso oltre 100.000 cicli di flessione dinamica

2. Gestione Termica Avanzata

   • Resiste a 10× cicli di rifusione a 260°C senza degradazione

   • Temperatura di servizio continua da -269°C a 280°C

   • Conducibilità termica 0,8 W/m·K (3× materiali di copertura convenzionali)

3. Proprietà di Protezione Superiori

   • Resistenza dielettrica >6,5 kV/mm per un isolamento elettrico affidabile

   • Resistenza chimica a flussi, solventi e agenti di pulizia

   • Assorbimento di umidità <0,3% (50% in meno rispetto ai film standard)

4. Caratteristiche di Elaborazione Migliorate

   • Forabile al laser con capacità di via da 15μm per componenti a passo fine

   • Eccellente stabilità dimensionale (±0,05%) durante i processi di laminazione

   • Compatibile con apparecchiature di applicazione automatizzate per la produzione ad alto volume

Applicazioni Target

• Circuiti Flessibili ad Alta Densità

  • Sostituzione della maschera di saldatura per componenti BGA e CSP a passo fine

  • Strato di protezione per circuiti stampati flessibili ultra-sottili

  • Coverlay per aree di transizione di schede rigido-flessibili

• Packaging Elettronico Avanzato

  • Protezione e isolamento dei dispositivi a semiconduttore

  • Incapsulamento di packaging MEMS e sensori

  • Schermatura e protezione di circuiti RF/microonde

• Applicazioni in Ambienti Esigenti

  • Protezione elettronica automobilistica sotto il cofano

  • Sistemi di protezione dei circuiti aerospaziali e di difesa

  • Incapsulamento di dispositivi medici impiantabili

• Elettronica di Consumo

  • Protezione dei circuiti dei dispositivi indossabili

  • Isolamento dei circuiti dei display pieghevoli

  • Circuiti di dispositivi mobili ad alta affidabilità