Mehrschichtiger Polyimid-Schutz FPC-Folien-Elektroisolierband ODM

Produktübersicht

Diese fortschrittliche Polyimid-Coverlay-Folie stellt einen Durchbruch in der Schaltungsschutztechnologie dar und kombiniert einen ultradünnen Polyimidkern (8-25 μm) mit funktionellen Klebstoffschichten, um einen umfassenden Schutz für hochdichte Schaltungen zu bieten. Mit 50 % besserer Flexibilität und 40 % höherer Temperaturbeständigkeit als Standard-Coverlay-Folien bietet sie eine überlegene Ersatzfähigkeit für Lötstopplacke und gewährleistet gleichzeitig langfristige Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Anwendungen. Die einzigartige Mehrschichtkonstruktion des Materials bietet gleichzeitig elektrische Isolierung, mechanischen Schutz und Umweltdichtung für Elektronik der nächsten Generation.

Durchbruchsleistungsvorteile

1. Außergewöhnliche Dünnschichtleistung

   • Ultradünne Konstruktion (8-25 μm) ermöglicht Biegeradien bis zu 0,1 mm

   • 60 % Verbesserung der Flexibilität im Vergleich zu Standard-Coverlay-Folien

   • Behält die Integrität über 100.000+ dynamische Flex-Zyklen bei

2. Erweitertes Wärmemanagement

   • Hält 10× Reflow-Zyklen bei 260°C ohne Beeinträchtigung stand

   • Kontinuierliche Betriebstemperatur von -269°C bis 280°C

   • Wärmeleitfähigkeit 0,8 W/m·K (3× konventionelle Coverlay-Materialien)

3. Überlegene Schutzeigenschaften

   • Dielektrische Festigkeit >6,5 kV/mm für zuverlässige elektrische Isolation

   • Chemische Beständigkeit gegen Flussmittel, Lösungsmittel und Reinigungsmittel

   • Feuchtigkeitsaufnahme<0,3 % (50 % niedriger als Standardfolien)

4. Verbesserte Verarbeitungseigenschaften

   • Laserbohrbar mit 15 μm Via-Fähigkeit für Feinraster-Komponenten

   • Hervorragende Dimensionsstabilität (±0,05 %) während des Laminierungsprozesses

   • Kompatibel mit automatisierten Anwendungsgeräten für die Großserienproduktion

Zielanwendungen

• Hochdichte flexible Schaltungen

  • Ersatz für Lötstopplack für Feinraster-BGA- und CSP-Komponenten

  • Schutzschicht für ultradünne flexible Leiterplatten

  • Coverlay für Übergangsbereiche von Rigid-Flex-Platinen

• Fortschrittliche Elektronikverpackung

  • Schutz und Isolierung von Halbleiterbauelementen

  • MEMS- und Sensorverpackungsverkapselung

  • HF/Mikrowellen-Schaltungsabschirmung und -schutz

• Anspruchsvolle Umgebungsanwendungen

  • Automobilelektronik unter der Motorhaube

  • Schaltungsschutzsysteme für Luft- und Raumfahrt und Verteidigung

  • Verkapselung von medizinischen implantierbaren Geräten

• Unterhaltungselektronik

  • Schaltungsschutz für Wearable Devices

  • Schaltungisolierung für faltbare Displays

  • Hochzuverlässige mobile Geräte-Schaltungen