| MOQ: | 150 কেজি |
| দাম: | $300-$30000 |
| স্ট্যান্ডার্ড প্যাকেজিং: | স্ট্যান্ডার্ড প্যাকিং |
| বিতরণ সময়কাল: | 7 কার্যদিবস |
| পেমেন্ট পদ্ধতি: | এল/সি, টি/টি |
| সরবরাহ ক্ষমতা: | আলোচনা |
Our Polyimide Film with Copper Cladding is a high-performance composite material tailor-made for flexible circuit applications, integrating the exceptional properties of polyimide (PI) substrate and high-purity copper cladding. Designed to address the demands of "lightweight, bendable, and reliable" in modern flexible electronics, this product serves as a critical foundational component for devices requiring dynamic flexibility and stable signal transmission.
High Mechanical Sturdiness
Strong Mechanical Endurance
Superior Mechanical Toughness
Enhanced Mechanical Resilience
![]()
![]()
![]()
![]()