producten
PRODUCTS DETAILS
Huis > Producten >
ODM-polyimidefilmklevend substraat voor flexibele elektronische chipverpakkingen

ODM-polyimidefilmklevend substraat voor flexibele elektronische chipverpakkingen

MOQ: 150 kg
Price: $300-$30000
Standard Packaging: Standaardpakking
Delivery Period: 7 werkdagen
Payment Method: L/c, t/t
Supply Capacity: Onderhandeling
Detail Informatie
Plaats van herkomst
CHINA
Merknaam
Guofeng
Certificering
SGS Reach ROHS
Modelnummer
25um
Markeren:

ODM-lijm van polyimidefolie

,

Kleefstof voor elektronische producten op basis van polyimidefolie

,

ODM-polyimide-substraat

Product Description
Polyimide filmsubstraat met lage thermische expansie voor flexibele elektronica
Productoverzicht

De GL-high-performance polyimidefilm is een soort biaxiaal uitgerekte natuurlijke (gele) polyimidefilm, onafhankelijk ontwikkeld en geproduceerd door ons bedrijf.Beschikbaar in verschillende diktes en kenmerken, wordt het voornamelijk gebruikt in kleefsubstraten, chipverpakkingen en andere gespecialiseerde toepassingen.

Plaats van oorsprong:
ANHUI, CHINA
Certificering:
SGS, FDA
Materiaal:
Polyimide
Kleur:
Geel
Behandeling:
Eenzijdig / beide zijden
Breedte:
514MM, 520MM, 1028MM, 1040MM
Dikte:
5 μm, 7,5 μm, 11 μm, 12,5 μm, 25 μm, 50 μm, 70 μm, 75 μm, 100 μm
Verpakking:
Houten pallet
Toeleveringskracht:
2000 ton/jaar
Productkenmerken
  • Zeer hoge mechanische eigenschappen
  • Zeer lage koëfficiënt van thermische uitbreiding
  • Uitstekende oppervlaktebindende eigenschappen
  • Voldoet aan de eisen van RoHS en Reach
  • UL-laboratorium veiligheidscertificaat (Verenigde Staten)
Producttoepassingen

De GL hoogwaardige polyimidefilm wordt voornamelijk gebruikt in:

  • Hoge-precisie kleefstof FCCL-substraten
  • Hoogstabiele hoesfolie
  • Chipverpakkingen
  • Speciale kleefbandsubstraten
Waarom onze fabriek kiezen?
  • Directe prijzen van de fabrikant:Elimineren van tussenpersonen met concurrerende kosten, flexibele MOQ's en snelle levering
  • Technische deskundigheid:Op maat gemaakte tests tegen mist en ondersteuning voor de optimalisatie van verpakkingen

Verkrijgbaar inaangepaste diktes, breedtes en afwerkingen(matte, glanzende, metalen), onze Polyimide film zorgt voor consistente kwaliteit, snelle productie en concurrerende prijzen voor bulk orders.

Handhaving en opslag

Om de levensduur en prestaties van onze polyimide film te garanderen:

  • Houdbaarheid:6 maanden na de vervaardigingsdatum
  • Bewaringsvoorwaarden:
    • Bewaar op een koele, droge plaats, ver van direct zonlicht
    • Vermijd blootstelling aan hoge luchtvochtigheid of extreme temperatuurschommelingen
Foto's van producten

ODM-polyimidefilmklevend substraat voor flexibele elektronische chipverpakkingen 0

ODM-polyimidefilmklevend substraat voor flexibele elektronische chipverpakkingen 1

ODM-polyimidefilmklevend substraat voor flexibele elektronische chipverpakkingen 2