ODM Polyimide Film Adhesive Substrate cho bao bì chip điện tử linh hoạt

• Tính chất cơ học cực cao
• Hệ số giãn nở nhiệt cực thấp
• Tính chất liên kết bề mặt tuyệt vời
• Tuân thủ ROHS và các yêu cầu tiếp cận
• UL Laboratory Safety Certified (Hoa Kỳ)

Phim polyimide hiệu suất cao GL chủ yếu được sử dụng trong:

• Chất nền FCCL dính có độ chính xác cao
• Phim bìa ổn định cao
• Bao bì chip
• Chất nền băng dính đặc biệt

• Giá sản xuất trực tiếp:Loại bỏ các trung gian với chi phí cạnh tranh, MOQ linh hoạt và giao hàng nhanh
• Chuyên môn kỹ thuật:Hỗ trợ tối ưu hóa bao bì và thử nghiệm chống fog tùy chỉnh

Có sẵn trongđộ dày, chiều rộng và độ hoàn thiện tùy chỉnh. Liên hệ với chúng tôi ngay hôm nay để biết các mẫu và giao dịch bán buôn miễn phí!

Để đảm bảo tuổi thọ và hiệu suất của bộ phim polyimide của chúng tôi:

• Hạn sử dụng:6 tháng kể từ ngày sản xuất
• Điều kiện lưu trữ:
  • Lưu trữ trong một nơi khô mát, khô ráo từ ánh sáng mặt trời trực tiếp
  • Tránh tiếp xúc với độ ẩm cao hoặc biến động nhiệt độ cao