Συνομιλία τώρα |
Αρχική Σελίδα ΠροϊόνταΕπικαλυμμένο με χαλκό φιλμ πολυιμιδίου

ODM Polyimide Film Adhesive Substrate για ευέλικτες συσκευασίες ηλεκτρονικών τσιπ

Όλα τα Προϊόντα

Υλικό PI

(12)

Πολυιμιδές (PI) Φιλμ

(14)

Πιο λεπτή ταινία πολυαιμιδίου

(13)

μονωτική ταινία πολυιμιδίου

(10)

Φύλλα FPC

(14)

Διηλεκτρική μεμβράνη

(13)

Διαφανές φιλμ πολυμιδίου

(3)

Επικαλυμμένο με χαλκό φιλμ πολυιμιδίου

(8)

Πολυμερή ταινία

(12)

Ταινία πολυπροπυλενίου

(1)
Πιστοποίηση
ΚΙΝΑ Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd. Πιστοποιήσεις
Αναθεωρήσεις πελατών
Εκτιμούμε τον ενθουσιασμό τους για την καινοτομία και την επικοινωνία - έχει ανεβάσει το έργο μας σε υψηλότερο επίπεδο.

—— DNP

Η ανταπόκριση τους μετά την πώληση ήταν αστραφτερή. Τα προβλήματα λύθηκαν άμεσα, καθιστώντας την συνεργασία απρόσκοπτη!

—— Εταιρεία Itochu

Είμαι Online Chat Now

ODM Polyimide Film Adhesive Substrate για ευέλικτες συσκευασίες ηλεκτρονικών τσιπ

ODM Polyimide Film Adhesive Substrate For Flexible Electronics Chip Packaging
ODM Polyimide Film Adhesive Substrate For Flexible Electronics Chip Packaging ODM Polyimide Film Adhesive Substrate For Flexible Electronics Chip Packaging

Μεγάλες Εικόνας :  ODM Polyimide Film Adhesive Substrate για ευέλικτες συσκευασίες ηλεκτρονικών τσιπ

Λεπτομέρειες:
Τόπος καταγωγής: ΚΙΝΑ
Μάρκα: Guofeng
Πιστοποίηση: SGS Reach ROHS
Αριθμό μοντέλου: 25 μμ
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
Ποσότητα παραγγελίας min: 150 κιλά
Τιμή: $300-$30000
Συσκευασία λεπτομέρειες: Τυπική συσκευασία
Χρόνος παράδοσης: 7 εργάσιμες ημέρες
Όροι πληρωμής: L/c, t/t
Δυνατότητα προσφοράς: Διαπραγμάτευση
Επικοινωνία Συνομιλία τώρα

ODM Polyimide Film Adhesive Substrate για ευέλικτες συσκευασίες ηλεκτρονικών τσιπ

περιγραφή
Επισημαίνω:

Συλλέκτης πολυμιδικής ταινίας

,

Συλλέκτης από πολυμιδική ταινία για ηλεκτρονικά

,

Υπόστρωμα πολυαιμιδίου ODM

Υποστρώμα πολυαιμιδικής ταινίας με χαμηλή θερμική επέκταση για ευέλικτα ηλεκτρονικά
Επισκόπηση του προϊόντος

Η ταινία πολυαμιδίου υψηλών επιδόσεων GL είναι ένας τύπος διάξιας τεντωμένης φυσικής (κίτρινης) πολυαμιδικής ταινίας, που αναπτύχθηκε και παράγεται ανεξάρτητα από την εταιρεία μας.Διατίθενται σε διάφορα πάχους και χαρακτηριστικά, χρησιμοποιείται κυρίως σε συνδετικά υποστρώματα, συσκευασίες τσιπ και άλλες εξειδικευμένες εφαρμογές.

Τόπος προέλευσης:
ΑΝΧΥΙ, Κίνα
Πιστοποίηση:
SGS, FDA
Υλικό:
Πολυμίδιο
Χρώμα:
Κίτρινο
Θεραπεία:
Μονόπλευρη / Και οι δύο πλευρές
Διάμετρο:
514MM, 520MM, 1028MM, 1040MM
Δάχος:
5μm, 7,5μm, 11μm, 12,5μm, 25μm, 50μm, 70μm, 75μm, 100μm
Συσκευή:
Δαχτυλίδια από ξύλο
Ικανότητα εφοδιασμού:
2000 τόνοι/έτος
Χαρακτηριστικά του προϊόντος
  • Εξαιρετικά υψηλές μηχανικές ιδιότητες
  • Εξαιρετικά χαμηλός συντελεστής θερμικής διαστολής
  • Εξαιρετικές ιδιότητες σύνδεσης επιφάνειας
  • Συμμορφώνεται με τις απαιτήσεις RoHS και Reach
  • Πιστοποιημένο για την ασφάλεια εργαστηρίου UL (ΗΠΑ)
Εφαρμογές προϊόντων

Το πολυμιδικό φιλμ υψηλών επιδόσεων GL χρησιμοποιείται κυρίως για:

  • Υποστρώματα FCCL υψηλής ακρίβειας
  • Φώτα κάλυψης υψηλής σταθερότητας
  • Συσκευή με θραύσματα
  • Ειδικά υποστρώματα από ταινίες αυτοκόλλησης
Γιατί να Επιλέξετε το Εργοστάσιο μας;
  • Απευθείας τιμολόγηση κατασκευαστή:Εξάλειψη των μεσάζων με ανταγωνιστικά κόστη, ευέλικτες MOQ και γρήγορη παράδοση
  • Τεχνική εξειδίκευση:Προσαρμοσμένη δοκιμή κατά της ομίχλης και υποστήριξη βελτιστοποίησης συσκευασίας

Διαθέσιμη σε:Δυνατότητα κατασκευής(ματ, γυαλιστερό, μεταλλικό), η ταινία Polyimide μας εξασφαλίζει σταθερή ποιότητα, γρήγορη παραγωγή και ανταγωνιστικές τιμές για τις orders χύδην.

Οδηγίες χειρισμού και αποθήκευσης

Για να διασφαλίσουμε τη μακροζωία και την απόδοση της ταινίας Polyimide μας:

  • Χρονοδιάστημα ζωής:6 μήνες από την ημερομηνία κατασκευής
  • Συνθήκες αποθήκευσης:
    • Φυλάσσεται σε δροσερό, ξηρό μέρος μακριά από το άμεσο ηλιακό φως
    • Αποφύγετε την έκθεση σε υψηλή υγρασία ή ακραίες διακυμάνσεις θερμοκρασίας
Εικόνες προϊόντων

ODM Polyimide Film Adhesive Substrate για ευέλικτες συσκευασίες ηλεκτρονικών τσιπ 0

ODM Polyimide Film Adhesive Substrate για ευέλικτες συσκευασίες ηλεκτρονικών τσιπ 1

ODM Polyimide Film Adhesive Substrate για ευέλικτες συσκευασίες ηλεκτρονικών τσιπ 2

ετικέτα:

Πίνακας θέρμανσης PI,

υπόστρωμα πολυιμιδίου,

φιλμ πολυαμιδίου ιμιδίου

Στοιχεία επικοινωνίας
Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd.

Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Mr. Jihao

Τηλ.:: +86 18755133999

Φαξ: 86-0551-68560865

Στείλετε το ερώτημά σας απευθείας σε εμάς (0 / 3000)

περίπου

Υλικό PI

Υλικό θέρμανσης από θερμικό πολυιμίδιο τύπου D κίτρινου χρώματος για υποστρώματα

Κβαντική λεπτό υλικό PI Πολυμίδη νανομεμβράνη για ευέλικτη βιοηλεκτρονική

ROHS Πολυιμιδικό Υλικό PI Φιλμ για Εύκαμπτη Ηλεκτρονική και FPC ODM

Πολυιμιδές (PI) Φιλμ

Ευέλικτο ηλεκτρονικό χρώμα Κίτρινη θέρμανση Πολυαμίδιο PI Φόρμα Ανθεκτική σε υψηλές θερμοκρασίες

Συνηθισμένη αδιαφανής μαύρη πολυαμιδική λεπτή μεμβράνη κάλυψης με λεπτό φιλμ GB Standard

Φόρμα θέρμανσης από πλαστικό πολυαιμίδιο PI ενισχυμένο με ατμό άνθρακα GC50 Grade Oem

Αφήστε μήνυμα

Πολιτική Απορρήτου | ΚΙΝΑ καλός Ποιότητα Υλικό PI Προμηθευτής. © 2025 Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd.. All Rights Reserved.