Casa ProdutosPelícula poliamida revestida de cobre

Substrato adesivo de filme de poliimida ODM para embalagem de chips de eletrônicos flexíveis

Certificado
CHINA Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd. Certificações
Revisões do cliente
Agradecemos o seu entusiasmo pela inovação e pela comunicação que levam o nosso projecto a um nível mais elevado.

—— DNP

A resposta pós-venda deles foi extremamente rápida—os problemas foram resolvidos prontamente, tornando a cooperação perfeita!

—— Corporação Itochu

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Substrato adesivo de filme de poliimida ODM para embalagem de chips de eletrônicos flexíveis

ODM Polyimide Film Adhesive Substrate For Flexible Electronics Chip Packaging
ODM Polyimide Film Adhesive Substrate For Flexible Electronics Chip Packaging ODM Polyimide Film Adhesive Substrate For Flexible Electronics Chip Packaging

Imagem Grande :  Substrato adesivo de filme de poliimida ODM para embalagem de chips de eletrônicos flexíveis

Detalhes do produto:
Lugar de origem: CHINA
Marca: Guofeng
Certificação: SGS Reach ROHS
Número do modelo: 25um
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 150 kg
Preço: $300-$30000
Detalhes da embalagem: Embalagem padrão
Tempo de entrega: 7 dias úteis
Termos de pagamento: L/c, t/t
Habilidade da fonte: Negociação
Contato Converse agora

Substrato adesivo de filme de poliimida ODM para embalagem de chips de eletrônicos flexíveis

descrição
Destacar:

Adesivo de filme de poliimida ODM

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Adesivo de filme de poliimida para eletrônicos

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Substrato de poliimida ODM

Substrato de película de poliimida com baixa expansão térmica para electrónica flexível
Visão geral do produto

O filme de poliimida de alto desempenho GL é um tipo de filme de poliimida natural (amarelo) biaxialmente alongado, desenvolvido e produzido independentemente pela nossa empresa.Disponível em várias espessuras e características, é usado principalmente em substratos adesivos, embalagens de chips e outras aplicações especializadas.

Local de origem:
ANHUI, China
Certificação:
SGS, FDA
Materiais:
Polyimida
Cor:
Amarelo
Tratamento:
Monoparte / Ambos os lados
Largura:
514MM, 520MM, 1028MM, 1040MM
Espessura:
5μm, 7,5μm, 11μm, 12,5μm, 25μm, 50μm, 70μm, 75μm, 100μm
Embalagem:
Paletes de madeira
Capacidade de abastecimento:
2000 toneladas/ano
Características do produto
  • Propriedades mecânicas extremamente elevadas
  • Coeficiente de expansão térmica extremamente baixo
  • Excelentes propriedades de ligação à superfície
  • Cumprir os requisitos RoHS e REACH
  • Certificado de segurança de laboratório UL (Estados Unidos)
Aplicações do produto

O filme de poliimida de alto desempenho GL é utilizado principalmente em:

  • Substratos adesivos FCCL de alta precisão
  • Películas de cobertura de elevada estabilidade
  • Embalagens de chips
  • Substratos de fita adesiva especial
Por que escolher a nossa fábrica?
  • Preços directos do fabricante:Eliminar os intermediários com custos competitivos, MOQ flexíveis e entrega rápida
  • Conhecimentos técnicos:Apoio personalizado ao teste anti-nevoeiro e à otimização das embalagens

Disponível emespessuras, larguras e acabamentos personalizados(mate, brilhante, metálico), o nosso filme de poliimida garante qualidade consistente, produção rápida e preços competitivos para encomendas em massa.

Instruções de manipulação e armazenagem

Para garantir a longevidade e o desempenho do nosso filme de poliamida:

  • Período de validade:6 meses a contar da data de fabrico
  • Condições de armazenagem:
    • Armazenar num local fresco e seco, longe da luz solar direta
    • Evitar a exposição a umidade elevada ou flutuações extremas de temperatura
Imagens do produto

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Contacto
Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd.

Pessoa de Contato: Mr. Jihao

Telefone: +86 18755133999

Fax: 86-0551-68560865

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