フレキシブルエレクトロニクスチップパッケージング用ODMポリイミドフィルム粘着基板

• 非常に高い機械的特性
• 熱膨張係数が非常に低い
• 優れた表面結合特性
• ROHSに準拠し、要件に到達します
• UL Laboratory Safety Certified（米国）

GL高性能ポリイミドフィルムは、主に以下で使用されています。

• 高精度接着型FCCL基質
• 安定性カバーフィルム
• チップパッケージ
• 特別な接着テープ基板

• 直接メーカーの価格設定：競争コスト、柔軟なMOQ、および迅速な配送で仲介者を排除する
• 技術的な専門知識：カスタマイズされたアンチフォグテストとパッケージングの最適化サポート

で利用可能カスタムの厚さ、幅、仕上げ（マット、光沢のある、メタリック）、私たちのポリイミドフィルムは、一貫した品質、速い生産、およびバルク注文の競争力のある価格設定を保証します。無料のサンプルと卸売取引については、今すぐお問い合わせください！

ポリイミドフィルムの長寿とパフォーマンスを確保するために：

• 貯蔵寿命：製造日から6ヶ月
• ストレージ条件：
  • 直射日光から離れた涼しく乾燥した場所に保管してください
  • 高湿度や極端な温度変動への暴露は避けてください