Побеседуйте теперь |
Главная страница ПродукцияМедное покрытие полиимидной пленки

Подложка из полиимидной пленки ODM с клеевым слоем для упаковки чипов в гибкой электронике

Все продукты

PI материал

(12)

Полиамидная ПИ пленка

(14)

Полимидная тонкая пленка

(13)

изоляционная лента полимида

(10)

FPC пленка

(14)

Диэлектрическая пленка

(13)

прозрачная полимидовая пленка

(3)

Медное покрытие полиимидной пленки

(8)

Полимерная пленка

(12)

Фильм полипропилена

(1)
Сертификация
КИТАЙ Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd. Сертификаты
Просмотрения клиента
Мы ценим их энтузиазм к инновациям и коммуникациям, они подняли наш проект на более высокий уровень.

—— DNP

Их послепродажное обслуживание было молниеносным — проблемы решались оперативно, что делало сотрудничество бесперебойным!

—— Корпорация Itochu

Оставьте нам сообщение

Подложка из полиимидной пленки ODM с клеевым слоем для упаковки чипов в гибкой электронике

ODM Polyimide Film Adhesive Substrate For Flexible Electronics Chip Packaging
ODM Polyimide Film Adhesive Substrate For Flexible Electronics Chip Packaging ODM Polyimide Film Adhesive Substrate For Flexible Electronics Chip Packaging

Большие изображения :  Подложка из полиимидной пленки ODM с клеевым слоем для упаковки чипов в гибкой электронике

Подробная информация о продукте:
Место происхождения: КИТАЙ
Фирменное наименование: Guofeng
Сертификация: SGS Reach ROHS
Номер модели: 25 мкм
Оплата и доставка Условия:
Количество мин заказа: 150 кг
Цена: $300-$30000
Упаковывая детали: Стандартная упаковка
Время доставки: 7 рабочих дней
Условия оплаты: L/C, T/T.
Поставка способности: Переговоры
контакт Побеседуйте теперь

Подложка из полиимидной пленки ODM с клеевым слоем для упаковки чипов в гибкой электронике

описание
Выделить:

Клейкая полиимидная пленка ODM

,

Клейкая полиимидная пленка для электроники

,

Полиимидная подложка ODM

Подложка полиимидной пленки с низким тепловым расширением для гибкой электроники
Обзор продукта

Высокопроизводительная полиимидная пленка GL представляет собой тип натуральной (желтой) полиимидной пленки с двуолкой, разработанной и созданной независимо от нашей компании. Доступный в различных толщинах и характеристиках, он в основном используется в клейких субстратах, упаковке чипов и других специализированных приложениях.

Место происхождения:
Аньхой, Китай
Сертификация:
SGS, FDA
Материал:
Полиимид
Цвет:
Желтый
Уход:
Односторонние / обе стороны
Ширина:
514 мм, 520 мм, 1028 мм, 1040 мм
Толщина:
5 мкм, 7,5 мкм, 11 мкм, 12,5 мкм, 25 мкм, 50 мкм, 70 мкм, 75 мкм, 100 мкм
Упаковка:
Деревянный поддон
Способность снабжения:
2000 тонн/год
Особенности продукта
  • Чрезвычайно высокие механические свойства
  • Чрезвычайно низкий коэффициент термического расширения
  • Отличные свойства поверхностного склеивания
  • Соответствует ROHS и достигает требований
  • Сертифицирована UL Laboratory Safety (Соединенные Штаты)
Приложения продукта

Высокопроизводительная полиимидная пленка GL в основном используется в:

  • Высокие клейкие подложки FCCL
  • Поврежденные пленки с высокой стабильностью
  • Чип -упаковка
  • Специальные подложки на клейкой ленте
Почему выбирают нашу фабрику?
  • Прямая цена производителя:Устранение посредников с конкурентными затратами, гибкими MOQ и быстрой доставкой
  • Техническая экспертиза:Индивидуальная поддержка анти-FOG-тестирования и оптимизации упаковки

Доступно вПользовательская толщина, ширина и отделка(Matte, Glossy, Metallic), наша полиимидная пленка обеспечивает постоянное качество, быстрое производство и конкурентоспособные цены на объемные заказы. Свяжитесь с нами сегодня для бесплатных образцов и оптовых предложений!

Инструкции по обработке и хранению

Чтобы обеспечить долговечность и исполнение нашей полиимидной пленки:

  • Срок годности:6 месяцев с даты производства
  • Условия хранения:
    • Хранить в прохладном, сухом месте вдали от прямого солнечного света
    • Избегайте воздействия высокой влажности или экстремальных колебаний температуры
Изображения продукта

Подложка из полиимидной пленки ODM с клеевым слоем для упаковки чипов в гибкой электронике 0

Подложка из полиимидной пленки ODM с клеевым слоем для упаковки чипов в гибкой электронике 1

Подложка из полиимидной пленки ODM с клеевым слоем для упаковки чипов в гибкой электронике 2

тег:

ПИ нагревательная пленка,

полиимидная подложка,

пленка из полиамидимида

Контактная информация
Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd.

Контактное лицо: Mr. Jihao

Телефон: +86 18755133999

Факс: 86-0551-68560865

Оставьте вашу заявку (0 / 3000)

около

PI материал

D Тип жёлтой тепловой полимидной нагревательной пленки для подложки

Квантовая тонкая ПИ-материал полимидная наномембрана для гибкой биоэлектроники

ROHS Полиимидная PI пленочная пленка для гибкой электроники и FPC ODM

Полиамидная ПИ пленка

Гибкая электроника Желтая нагревательная полиамидная ПИ пленка Высокотемпературная стойкость

Стандартная непрозрачная черная полиимидная тонкопленочная маскирующая мембрана GB

Армированная полиимидная пленка с углеродным волокном для нагрева, марка GC50, OEM

Оставить сообщение

политика конфиденциальности | КИТАЙ хороший Качество PI материал Поставщик. © 2025 Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd.. All Rights Reserved.