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영화 모양: | 기판은 나노 미터 수준의 평면도를 유지하면서 토폴로지 결함, 미립자 포함, 중합체 응집 또는 전체 기능 영역에 걸친 외부 오염의 완전한 부재를 보여 주어야합니다. | 필름 두께: | 25μm |
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필름 인장 강도: | 480mpa | 브레이크시 영화 신장: | 40% |
영화 영률: | 7GPA | 필름 단열 강도: | 350V/μm |
필름 수분 흡수: | 1425kg/m³ | 필름 열 수축 (200 °, 2H): | 0.04% |
필름 선형 확장 계수: | 8ppm | 필름 수분 흡수 속도: | 1.8% |
강조하다: | 내열성 유전체 필름,ODM 유전체 필름,내열성 폴리이미드 재료 |
최첨단 분자 공학을 통해 설계된 이 고성능 기판은 비교할 수 없는 구조적 내구성, 변압력, 열 내구성을 제공합니다.그 탁월한 표면 호환성은 정밀 집합체에 결함이 없는 통합을 보장합니다., 전 세계 보급을 위해 완전한 국제 친환경 준수 인증 (RoHS / REACH) 및 UL 안전 검증을 가지고 있습니다.
향후 전자기기 세대의 중추적 지원 기판으로 봉사하는 GL 클래스 폴리아미드 매트리스는 전체 시스템에서 필수적인 성능 기준을 제공합니다.1) 미크론 이하의 허용량으로 결합된 유연 회로 구조물, 2) 차원적으로 변하지 않는 장벽 덮개 구성, 3) 최첨단 반도체 캡슐화 생태계,그리고 4) 사용자 정의 된 끈적끈적 인 프로파일을 가진 기능 엔지니어링 접착 테이프 시스템.
담당자: Jihao
전화 번호: +86 18755133999
팩스: 86-0551-68560865