ฟิล์มแกนโพลีอิไมด์สำหรับวงจรพิมพ์ที่ยืดหยุ่นและสาขาบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์

ฟิล์มโพลีไมด์คอร์สําหรับวงจรพิมพ์ยืดหยุ่นและสนามบรรจุครึ่งตัวนํา

ฟิล์มพอลิไมด์ GL-Type ส่งความทนความร้อนที่โดดเด่น, ผลงานแบบดิจิตร, และความสมบูรณ์แบบด้านมิติที่คงที่สีดําแมทที่โดดเด่น ทําให้มันเป็นวัสดุที่นิยมในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภค, การใช้งาน PCB ที่ยืดหยุ่น, และการปิดครึ่งตัวนํา, รวมความน่าเชื่อถือสูงกับการป้องกันทางแสงที่มีประสิทธิภาพ

• มันมีคุณสมบัติทางกลสูงมาก
  มันมีสัดส่วนการขยายความร้อนที่ต่ํามาก
• มันมีคุณสมบัติการผูกผิวที่ดีเยี่ยม
  ผลิตภัณฑ์นั้นตรงกับความต้องการ RoHS และ Reach และผ่านการรับรองความปลอดภัยโดยห้องปฏิบัติการ UL ในสหรัฐอเมริกา

ฟิล์มโพลีไมด์ประสิทธิภาพสูง GL ใช้เป็นหลักในพื้นฐาน FCCL ที่ติดแน่นระดับความละเอียดสูง, ฟิล์มปกที่มีความมั่นคงสูง, การบรรจุชิป, และพื้นฐานเทปติดแน่นพิเศษ

• ราคาโดยตรงของผู้ผลิต:กําจัดตัวกลาง ราคาที่แข่งขัน โมคิวแบบยืดหยุ่น และการจัดส่งอย่างรวดเร็ว
• ความเชี่ยวชาญทางเทคนิคการทดสอบกันหมอกที่กําหนดเองสําหรับผลิตภัณฑ์ของคุณ และการสนับสนุนในการปรับปรุงประสิทธิภาพการบรรจุ

มีในความหนา ความกว้าง และการเสร็จ(แมท, กระจ่างใส, โลหะ), ผนัง Polyimide ของเรารับประกันคุณภาพที่คงที่, การผลิตอย่างรวดเร็ว, และราคาที่แข่งขันสําหรับคําสั่งจํานวนมาก ติดต่อเราวันนี้สําหรับตัวอย่างฟรีและข้อเสนอขายส่ง

เพื่อให้ความยาวนานและการทํางานของหนัง Polyimide ของเรา กรุณาปฏิบัติตามแนวทางต่อไปนี้

• อายุการใช้งาน:6 เดือน นับจากวันผลิต
• สภาพการเก็บรักษา:

  · ต้องเก็บไว้ที่ที่เย็นแห้ง ห่างจากแสงแดดตรง

  · หลีกเลี่ยงการเผชิญหน้ากับความชื้นสูงหรืออัตราการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิที่สูง