Película con núcleo de poliimida para circuitos impresos flexibles y campos de embalaje de semiconductores

Película con núcleo de poliimida para circuitos impresos flexibles y campos de embalaje de semiconductores

La película de poliimida tipo GL ofrece una excelente resistencia al calor, rendimiento dieléctrico e integridad dimensional constante. Su distintivo acabado en negro mate lo convierte en el material preferido en electrónica de consumo, aplicaciones de PCB flexibles y encapsulación de semiconductores, combinando una alta confiabilidad con un blindaje óptico eficaz.

• Tiene propiedades mecánicas extremadamente altas.
  Tiene un coeficiente de expansión térmica extremadamente bajo.
• Tiene excelentes propiedades de unión superficial.
  El producto cumple con los requisitos RoHS y Reach y ha pasado la certificación de seguridad del laboratorio UL en Estados Unidos.

La película de poliimida de alto rendimiento GL se utiliza principalmente en sustratos FCCL adhesivos de alta precisión, películas de cobertura de alta estabilidad, empaques de chips y sustratos de cintas adhesivas especiales.

• Precio directo del fabricante:Elimine intermediarios: costos competitivos, MOQ flexibles y entrega rápida.
• Experiencia técnica:Pruebas antivaho personalizadas para su producto y soporte para optimizar el rendimiento del embalaje.

Disponible enespesores, anchos y acabados personalizados(mate, brillante, metálico), nuestra película de poliimida garantiza una calidad constante, una producción rápida y precios competitivos para pedidos al por mayor. ¡Contáctenos hoy para obtener muestras gratis y ofertas al por mayor!

Para garantizar la longevidad y el rendimiento de nuestra película de poliimida, siga las siguientes pautas:

• Duración:6 meses desde la fecha de fabricación.
• Condiciones de almacenamiento:

  · Será necesario almacenar en un lugar fresco, seco y alejado de la luz solar directa.

  · Evite la exposición a alta humedad o fluctuaciones extremas de temperatura.