Película de núcleo de poliimida para circuitos impressos flexíveis e campos de embalagem de semicondutores

Película de núcleo de poliimida para circuitos impressos flexíveis e campos de embalagem de semicondutores

A película de poliamida de tipo GL oferece excelente resistência ao calor, desempenho dielétrico e integridade dimensional consistente.Seu acabamento preto fosco distinto faz dele um material preferido em eletrônicos de consumo, aplicações de PCB flexíveis e encapsulamento de semicondutores, combinando alta confiabilidade com efetiva blindagem óptica.

• Tem propriedades mecânicas extremamente elevadas.
  Tem um coeficiente de expansão térmica extremamente baixo.
• Tem excelentes propriedades de ligação à superfície.
  O produto cumpre os requisitos RoHS e Reach e passou a certificação de segurança do laboratório UL nos Estados Unidos.

O filme de poliimida de alto desempenho GL é usado principalmente em substratos adesivos FCCL de alta precisão, filmes de cobertura de alta estabilidade, embalagens de chips e substratos especiais de fita adesiva.

• Preços directos do fabricante:Eliminar os intermediários: custos competitivos, MOQ flexíveis e entrega rápida.
• Conhecimentos técnicos:Testes anti-nevoeiro personalizados para o seu produto e suporte para otimizar o desempenho da embalagem.

Disponível emespessuras, larguras e acabamentos personalizados(matte, brilhante, metálico), o nosso filme de poliimida garante qualidade consistente, produção rápida e preços competitivos para encomendas em massa.

Para garantir a longevidade e o desempenho do nosso filme de poliimida, por favor, siga as seguintes orientações:

• Período de validade:6 meses a contar da data de fabrico.
• Condições de armazenagem:

  · Deve ser conservado num local fresco e seco, longe da luz solar direta.

  • Evite a exposição a umidade elevada ou a flutuações extremas de temperatura.