Film con nucleo in poliimmide per circuiti stampati flessibili e campi di imballaggio di semiconduttori

Film con nucleo in poliimmide per circuiti stampati flessibili e campi di imballaggio di semiconduttori

La pellicola in poliimmide di tipo GL offre eccezionale resistenza al calore, prestazioni dielettriche e integrità dimensionale costante. La sua caratteristica finitura nera opaca lo rende il materiale preferito nell'elettronica di consumo, nelle applicazioni PCB flessibili e nell'incapsulamento di semiconduttori, combinando elevata affidabilità con un'efficace schermatura ottica.

• Ha proprietà meccaniche estremamente elevate.
  Ha un coefficiente di dilatazione termica estremamente basso.
• Ha eccellenti proprietà di adesione superficiale.
  Il prodotto è conforme ai requisiti RoHS e Reach e ha superato la certificazione di sicurezza da parte del laboratorio UL negli Stati Uniti.

La pellicola in poliimmide ad alte prestazioni GL viene utilizzata principalmente in substrati FCCL adesivi ad alta precisione, pellicole di copertura ad alta stabilità, imballaggio di chip e substrati speciali per nastri adesivi.

• Prezzo diretto del produttore:Elimina gli intermediari: costi competitivi, MOQ flessibili e consegna rapida.
• Competenza tecnica:Test antiappannamento personalizzati per il tuo prodotto e supporto per ottimizzare le prestazioni dell'imballaggio.

Disponibile inspessori, larghezze e finiture personalizzate(opaca, lucida, metallizzata), la nostra pellicola in poliimmide garantisce qualità costante, produzione rapida e prezzi competitivi per ordini all'ingrosso. Contattaci oggi per campioni gratuiti e offerte all'ingrosso!

Per garantire la longevità e le prestazioni della nostra pellicola in poliimmide, attenersi alle seguenti linee guida:

• Durata di conservazione:6 mesi dalla data di produzione.
• Condizioni di conservazione:

  · Sarà necessario conservare in un luogo fresco e asciutto, lontano dalla luce solare diretta.

  · Evitare l'esposizione a umidità elevata o sbalzi di temperatura estremi.