Polyimid-Kernfilm für flexible Druckschaltungen und Halbleiterverpackungsfelder

Polyimid-Kernfolie für flexible gedruckte Schaltungen und Halbleiterverpackungsbereiche

Polyimidfilm vom Typ GL bietet hervorragende Hitzebeständigkeit, dielektrische Leistung und konsistente Maßhaltigkeit. Seine charakteristische mattschwarze Oberfläche macht es zu einem bevorzugten Material in der Unterhaltungselektronik, bei flexiblen Leiterplattenanwendungen und bei der Halbleiterverkapselung und kombiniert hohe Zuverlässigkeit mit effektiver optischer Abschirmung.

• Es verfügt über extrem hohe mechanische Eigenschaften.
  Es hat einen extrem niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten.
• Es verfügt über hervorragende Oberflächenklebeeigenschaften.
  Das Produkt entspricht den RoHS- und Reach-Anforderungen und hat die Sicherheitszertifizierung durch das UL-Labor in den Vereinigten Staaten bestanden.

Die GL-Hochleistungs-Polyimidfolie wird vor allem in hochpräzisen FCCL-Klebesubstraten, hochstabilen Abdeckfolien, Chipverpackungen und speziellen Klebebandsubstraten eingesetzt.

• Direkte Herstellerpreise:Eliminieren Sie Zwischenhändler – wettbewerbsfähige Kosten, flexible Mindestbestellmengen und schnelle Lieferung.
• Technische Expertise:Maßgeschneiderte Antibeschlagprüfungen für Ihr Produkt und Unterstützung zur Optimierung der Verpackungsleistung.

Verfügbar inindividuelle Stärken, Breiten und Ausführungen(matt, glänzend, metallisch) gewährleistet unsere Polyimidfolie gleichbleibende Qualität, schnelle Produktion und wettbewerbsfähige Preise für Großbestellungen. Kontaktieren Sie uns noch heute für kostenlose Muster und Großhandelsangebote!

Um die Langlebigkeit und Leistung unserer Polyimidfolie zu gewährleisten, halten Sie sich bitte an die folgenden Richtlinien:

• Haltbarkeit:6 Monate ab Herstellungsdatum.
• Lagerbedingungen:

  · An einem kühlen, trockenen Ort ohne direkte Sonneneinstrahlung lagern.

  · Vermeiden Sie hohe Luftfeuchtigkeit oder extreme Temperaturschwankungen.