Esnek basılı devreler ve yarı iletken paketleme alanları için poliamid çekirdek filmi

Esnek basılı devreler ve yarı iletken paketleme alanları için poliamid çekirdek filmi

GL Tipi Polyimid Film, olağanüstü ısı direncini, dielektrik performansını ve tutarlı boyut bütünlüğünü sunar.Özel mat siyah finişi, tüketici elektroniklerinde tercih edilen bir malzeme haline getiriyor, esnek PCB uygulamaları ve yarı iletken kapsülasyonu, yüksek güvenilirliği etkili optik koruma ile birleştirir.

• Çok yüksek mekanik özelliklere sahiptir.
  Çok düşük bir ısı genişleme katsayısına sahiptir.
• Mükemmel yüzey yapıştırma özelliklerine sahiptir.
  Ürün RoHS ve Reach gereksinimlerine uyuyor ve ABD'deki UL laboratuvarı tarafından güvenlik sertifikasını geçti.

GL yüksek performanslı poliamid filmi esas olarak yüksek hassasiyetli yapışkan FCCL substratlarında, yüksek istikrarlı kapak filmlerinde, çip ambalajında ve özel yapışkan bant substratlarında kullanılır.

• Doğrudan Üretici Fiyatları:Aracıları ortadan kaldırmak: rekabetçi maliyetler, esnek MOQ'lar ve hızlı teslimat.
• Teknik Uzmanlık:Ürününüz için özelleştirilmiş sis önleme testi ve ambalaj performansını optimize etmek için destek.

Alınabilir:özel kalınlıklar, genişlikler ve bitirme(mat, parlak, metal), Polyimide filmimiz tutarlı kalite, hızlı üretim ve toplu siparişler için rekabetçi fiyatları sağlar.

Polyimid filmimizin uzun ömürlülüğünü ve performansını sağlamak için lütfen aşağıdaki talimatlara uyun:

• Kalıcılık süresi:Üretim tarihinden itibaren 6 ay.
• Saklama Şartları:

  · Doğrudan güneş ışığından uzak, serin ve kuru bir yerde saklanmalıdır.

  · Yüksek nem veya aşırı sıcaklık dalgalanmalarına maruz kalmaktan kaçının.