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Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry

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Certificado
CHINA Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd. Certificações
Revisões do cliente
Agradecemos o seu entusiasmo pela inovação e pela comunicação que levam o nosso projecto a um nível mais elevado.

—— DNP

A resposta pós-venda deles foi extremamente rápida—os problemas foram resolvidos prontamente, tornando a cooperação perfeita!

—— Corporação Itochu

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Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry

Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry
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Imagem Grande :  Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry

Detalhes do produto:
Lugar de origem: CHINA
Marca: Guofeng
Certificação: SGS Reach ROHS
Número do modelo: 25um
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 150 kg
Preço: $300-$30000
Detalhes da embalagem: Embalagem padrão
Tempo de entrega: 7 dias úteis
Termos de pagamento: L/c, t/t
Habilidade da fonte: Negociação
Contato Converse agora

Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry

descrição
Material de revestimento: Cobre Tratamento de superfície: Gravura química
Material: Poliimida Tipo adesivo: Acrílico
Destacar:

precision-laminated copper polyimide film

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flex circuitry functional substrate

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copper clad polyimide film substrate

  Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry
Product Overview:

The GL series represents a significant advancement in polyimide film technology. Utilizing our proprietary biaxial stretching process, we engineer a molecularly oriented structure that delivers a consistent 30% enhancement in key properties—including tensile strength, dimensional stability, and chemical resistance—compared to standard alternatives. This high-performance, natural yellow polyimide film is available in customized thicknesses and is the preferred material for demanding applications such as adhesive substrates and advanced chip packaging.

Place of Origin:
ANHUI, CHINA
Material:
Polyimide
Color:
Yellow
Treatment:
Single-side / Both Sides
Width:
514MM, 520MM, 1028MM, 1040MM
Thickness:
custom
Packaging:
vacuum packaging
Supply Ability:
2000 ton/year
Product Features:

Outstanding Mechanical Strength

Exceptional Dimensional Stability

Superior Laminating Properties

Conforms to RoHS and REACH regulations.


Product Applications:

The GL high-performance polyimide film is primarily used in:

High-precision adhesive FCCL substrates

High-stability cover films

Chip packaging

Special adhesive tape substrates


Handling & Storage Instructions:

To ensure the longevity and performance of our Polyimide film:

  • Shelf Life: 6 months from the date of manufacture
  • Storage Conditions:
    • Store in a cool, dry place away from direct sunlight
    • Avoid exposure to high humidity or extreme temperature fluctuations
Product Images:

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Company Image:

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etiqueta:

Película de aquecimento de PI,

Substrato de poliamida,

Película de poliamida imida

Contacto
Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd.

Pessoa de Contato: Jihao

Telefone: +86 18755133999

Fax: 86-0551-68560865

Envie sua pergunta diretamente para nós (0 / 3000)

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