Побеседуйте теперь |
Главная страница ПродукцияМедное покрытие полиимидной пленки

Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry

Все продукты

PI материал

(15)

Полиамидная ПИ пленка

(16)

Полимидная тонкая пленка

(13)

изоляционная лента полимида

(11)

FPC пленка

(15)

Диэлектрическая пленка

(13)

прозрачная полимидовая пленка

(3)

Медное покрытие полиимидной пленки

(10)

Полимерная пленка

(12)

Фильм полипропилена

(1)
Сертификация
КИТАЙ Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd. Сертификаты
Просмотрения клиента
Мы ценим их энтузиазм к инновациям и коммуникациям, они подняли наш проект на более высокий уровень.

—— DNP

Их послепродажное обслуживание было молниеносным — проблемы решались оперативно, что делало сотрудничество бесперебойным!

—— Корпорация Itochu

Оставьте нам сообщение

Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry

Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry
Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry

Большие изображения :  Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry

Подробная информация о продукте:
Место происхождения: КИТАЙ
Фирменное наименование: Guofeng
Сертификация: SGS Reach ROHS
Номер модели: 25 мкм
Оплата и доставка Условия:
Количество мин заказа: 150 кг
Цена: $300-$30000
Упаковывая детали: стандартная упаковка
Время доставки: 7 рабочих дней
Условия оплаты: L/C, T/T.
Поставка способности: Переговоры
контакт Побеседуйте теперь

Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry

описание
Оборчающий материал: Медь Обработка поверхности: Химическое травление
Материал: Полиимид Клейский тип: Акрил
Выделить:

precision-laminated copper polyimide film

,

flex circuitry functional substrate

,

copper clad polyimide film substrate

  Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry
Product Overview:

The GL series represents a significant advancement in polyimide film technology. Utilizing our proprietary biaxial stretching process, we engineer a molecularly oriented structure that delivers a consistent 30% enhancement in key properties—including tensile strength, dimensional stability, and chemical resistance—compared to standard alternatives. This high-performance, natural yellow polyimide film is available in customized thicknesses and is the preferred material for demanding applications such as adhesive substrates and advanced chip packaging.

Place of Origin:
ANHUI, CHINA
Material:
Polyimide
Color:
Yellow
Treatment:
Single-side / Both Sides
Width:
514MM, 520MM, 1028MM, 1040MM
Thickness:
custom
Packaging:
vacuum packaging
Supply Ability:
2000 ton/year
Product Features:

Outstanding Mechanical Strength

Exceptional Dimensional Stability

Superior Laminating Properties

Conforms to RoHS and REACH regulations.


Product Applications:

The GL high-performance polyimide film is primarily used in:

High-precision adhesive FCCL substrates

High-stability cover films

Chip packaging

Special adhesive tape substrates


Handling & Storage Instructions:

To ensure the longevity and performance of our Polyimide film:

  • Shelf Life: 6 months from the date of manufacture
  • Storage Conditions:
    • Store in a cool, dry place away from direct sunlight
    • Avoid exposure to high humidity or extreme temperature fluctuations
Product Images:

Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry 0

Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry 1

Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry 2

Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry 3

Company Image:

Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry 4

Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry 5

Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry 6

Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry 7

тег:

ПИ нагревательная пленка,

полиимидная подложка,

пленка из полиамидимида

Контактная информация
Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd.

Контактное лицо: Jihao

Телефон: +86 18755133999

Факс: 86-0551-68560865

Оставьте вашу заявку (0 / 3000)

около

PI материал

D Тип жёлтой тепловой полимидной нагревательной пленки для подложки

Квантовая тонкая ПИ-материал полимидная наномембрана для гибкой биоэлектроники

ROHS Полиимидная PI пленочная пленка для гибкой электроники и FPC ODM

Полиамидная ПИ пленка

Гибкая электроника Желтая нагревательная полиамидная ПИ пленка Высокотемпературная стойкость

Стандартная непрозрачная черная полиимидная тонкопленочная маскирующая мембрана GB

Армированная полиимидная пленка с углеродным волокном для нагрева, марка GC50, OEM

Оставить сообщение

политика конфиденциальности | КИТАЙ хороший Качество PI материал Поставщик. © 2025 Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd.. All Rights Reserved.