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Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry

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Certificat
CHINE Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd. certifications
Examens de client
Nous apprécions leur enthousiasme pour l'innovation et la communication qui ont porté notre projet à un niveau supérieur.

—— DNP

Leur réaction après-vente a été rapide comme l'éclair. Les problèmes ont été résolus rapidement, rendant la coopération transparente.

—— La société Itochu

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Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry

Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry
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Image Grand :  Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: CHINE
Nom de marque: Guofeng
Certification: SGS Reach ROHS
Numéro de modèle: 25um
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 150 kg
Prix: $300-$30000
Détails d'emballage: emballage standard
Délai de livraison: 7 jours ouvrables
Conditions de paiement: L / C, T / T
Capacité d'approvisionnement: Négociation
Contact Causez Maintenant

Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry

description de
Revêtement: Cuivre Traitement de surface: Gravure chimique
Matériel: Polyimide Type adhésif: Acrylique
Mettre en évidence:

precision-laminated copper polyimide film

,

flex circuitry functional substrate

,

copper clad polyimide film substrate

  Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry
Product Overview:

The GL series represents a significant advancement in polyimide film technology. Utilizing our proprietary biaxial stretching process, we engineer a molecularly oriented structure that delivers a consistent 30% enhancement in key properties—including tensile strength, dimensional stability, and chemical resistance—compared to standard alternatives. This high-performance, natural yellow polyimide film is available in customized thicknesses and is the preferred material for demanding applications such as adhesive substrates and advanced chip packaging.

Place of Origin:
ANHUI, CHINA
Material:
Polyimide
Color:
Yellow
Treatment:
Single-side / Both Sides
Width:
514MM, 520MM, 1028MM, 1040MM
Thickness:
custom
Packaging:
vacuum packaging
Supply Ability:
2000 ton/year
Product Features:

Outstanding Mechanical Strength

Exceptional Dimensional Stability

Superior Laminating Properties

Conforms to RoHS and REACH regulations.


Product Applications:

The GL high-performance polyimide film is primarily used in:

High-precision adhesive FCCL substrates

High-stability cover films

Chip packaging

Special adhesive tape substrates


Handling & Storage Instructions:

To ensure the longevity and performance of our Polyimide film:

  • Shelf Life: 6 months from the date of manufacture
  • Storage Conditions:
    • Store in a cool, dry place away from direct sunlight
    • Avoid exposure to high humidity or extreme temperature fluctuations
Product Images:

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Company Image:

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Produit Tag:

Film de chauffage à base de PI,

sous-produit de polyimide,

film de polyamide imide

Coordonnées
Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd.

Personne à contacter: Jihao

Téléphone: +86 18755133999

Télécopieur: 86-0551-68560865

Envoyez votre demande directement à nous (0 / 3000)

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