Ahora Charle |
Inicio ProductosPelícula de poliimida revestida de cobre

Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry

Todos los productos

Material PI

(15)

Película de poliimida de PI

(16)

Película delgada de poliimida

(13)

cinta aislante de poliamida

(11)

Película FPC

(15)

Película dieléctrica

(13)

Película de poliimida transparente

(3)

Película de poliimida revestida de cobre

(10)

Película de polímero

(12)

Película del polipropileno

(1)
Certificación
PORCELANA Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd. certificaciones
Comentarios de cliente
Apreciamos su entusiasmo por la innovación y la comunicación: ha elevado nuestro proyecto a un nivel superior.

—— DNP

¡Su respuesta postventa fue rapidísima! Los problemas se resolvieron con prontitud, ¡haciendo que la cooperación fuera perfecta!

—— Corporación Itochu

Estoy en línea para chatear ahora

Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry

Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry
Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry

Ampliación de imagen :  Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry

Datos del producto:
Lugar de origen: PORCELANA
Nombre de la marca: Guofeng
Certificación: SGS Reach ROHS
Número de modelo: 25um
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 150 kg
Precio: $300-$30000
Detalles de empaquetado: embalaje estándar
Tiempo de entrega: 7 días hábiles
Condiciones de pago: L/C, T/T
Capacidad de la fuente: Negociación
Contacto Ahora Charle

Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry

descripción
Material de revestimiento: Cobre Tratamiento superficial: Grabado químico
Material: Poliimida Tipo adhesivo: Acrílico
Resaltar:

precision-laminated copper polyimide film

,

flex circuitry functional substrate

,

copper clad polyimide film substrate

  Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry
Product Overview:

The GL series represents a significant advancement in polyimide film technology. Utilizing our proprietary biaxial stretching process, we engineer a molecularly oriented structure that delivers a consistent 30% enhancement in key properties—including tensile strength, dimensional stability, and chemical resistance—compared to standard alternatives. This high-performance, natural yellow polyimide film is available in customized thicknesses and is the preferred material for demanding applications such as adhesive substrates and advanced chip packaging.

Place of Origin:
ANHUI, CHINA
Material:
Polyimide
Color:
Yellow
Treatment:
Single-side / Both Sides
Width:
514MM, 520MM, 1028MM, 1040MM
Thickness:
custom
Packaging:
vacuum packaging
Supply Ability:
2000 ton/year
Product Features:

Outstanding Mechanical Strength

Exceptional Dimensional Stability

Superior Laminating Properties

Conforms to RoHS and REACH regulations.


Product Applications:

The GL high-performance polyimide film is primarily used in:

High-precision adhesive FCCL substrates

High-stability cover films

Chip packaging

Special adhesive tape substrates


Handling & Storage Instructions:

To ensure the longevity and performance of our Polyimide film:

  • Shelf Life: 6 months from the date of manufacture
  • Storage Conditions:
    • Store in a cool, dry place away from direct sunlight
    • Avoid exposure to high humidity or extreme temperature fluctuations
Product Images:

Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry 0

Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry 1

Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry 2

Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry 3

Company Image:

Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry 4

Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry 5

Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry 6

Precision-Laminated Copper Polyimide Film Functional Substrate for Flex Circuitry 7

etiqueta:

Película de calentamiento de PI,

Substrato de poliamida,

Película de poliamida imida

Contacto
Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd.

Persona de Contacto: Jihao

Teléfono: +86 18755133999

Fax: 86-0551-68560865

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)

Sobre

Material PI

Material de película térmica de poliimida de tipo amarillo para sustratos

Membrana Nano de Poliamida de Material PI Cuántico Delgado para Bioelectrónica Flexible

Película de material de poliimida PI ROHS para electrónica flexible y FPC ODM

Película de poliimida de PI

Electrónica flexible, película de poliimida PI amarilla, resistente a altas temperaturas

Membrana de enmascaramiento de película fina de poliimida negra opaca estándar GB

Película de calentamiento de poliamida de plástico reforzada con carbono de vapor GC50 de grado OEM

DEJA UN MENSAJE

Política de privacidad | PORCELANA Bueno Calidad Material PI Proveedor. © 2025 Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd.. All Rights Reserved.