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Sustrato funcional de película de poliamida de cobre laminado de precisión para circuitos flexibles
| MOQ: | 150 kg |
| Price: | $300-$30000 |
| Standard Packaging: | embalaje estándar |
| Delivery Period: | 7 días hábiles |
| Payment Method: | L/C, T/T |
| Supply Capacity: | Negociación |
película de poliamida de cobre laminado de precisión
,sustrato funcional para circuitos flexibles
,sustrato de película de poliamida revestida de cobre
La serie GL representa un avance significativo en la tecnología de película de poliimida.Diseñamos una estructura orientada molecularmente que ofrece una mejora constante del 30% en las propiedades clave, incluyendo la resistencia a la tracción.Esta solución de alta calidad, que tiene un alto rendimiento, tiene un alto rendimiento y una alta resistencia química.La película de poliimida amarilla natural está disponible en espesores personalizados y es el material preferido para aplicaciones exigentes como sustratos adhesivos y envases avanzados de chips..
Resistencia mecánica excepcional
Estabilidad dimensional excepcional
Propiedades de laminación superiores
Se ajusta a las normas RoHS y REACH.
La película de poliimida de alto rendimiento GL se utiliza principalmente en:
Substratos de adhesivos FCCL de alta precisión
Películas de cubierta de alta estabilidad
Embalaje de las astillas
Substrato de cinta adhesiva especial
Para garantizar la longevidad y el rendimiento de nuestra película de poliamida:
- Tiempo de vigencia:6 meses a partir de la fecha de fabricación
- Condiciones de almacenamiento:
- Conservar en un lugar fresco y seco lejos de la luz solar directa
- Evitar la exposición a la humedad alta o a las fluctuaciones extremas de temperatura
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