|
Στήλθ Polyimide PI Film Substrate Submicron Βασικό υλικό VTM-0 Ανθεκτικό φλόγας
| MOQ: | 5 κιλά |
| Price: | $300-$30000 |
| standard packaging: | Φραγμό+ φύλλο αφρού PE+ μεμβράνη PE+ βαμβάκι συσκευασίας αφρού |
| Delivery period: | Διαπραγμάτευση |
| payment method: | L/c, t/t |
| Supply Capacity: | Διαπραγμάτευση |
Υπόστρωμα πολυαιμίδης PI ταινία
,Υλικό βάσης ταινίας πολυαιμίδης PI
,Φύλλα υπομικρονικού τύπου πολυαμιδίου
Το αδιαφανές υποστρώμα πολυαιμιδίου σε νανοκλίμακα της σειράς GB αποδεικνύει εξαιρετική αντοχή σε σπάσιμο, αντοχή σε διαλύτες, θερμική ανθεκτικότητα άνω των 500 °C,και πλήρης εξασθένιση του ηλεκτρομαγνητικού φάσματος, τοποθετώντας το ως μια βέλτιστη λύση για συστήματα δέσμευσης υπέρ του υπέρυθρου, θερμικά σταθερές κρυφές ετικέτες αναγνώρισης και προστατευτικές διεπαφές απορρόφησης ραντάρ.
Σχεδιασμένο για εφαρμογές διακριτών ηλεκτρονικών, η ιδιόκτητη επένδυση από αδιαφανή πολυαιμίδιο της σειράς GB έχει συνταχθεί ειδικά για ευαίσθητες σε θέματα ασφάλειας αρχιτεκτονικές ευέλικτων κυκλωμάτων.Αυτή η εξειδικευμένη επικάλυψη διατηρεί την χαρακτηριστική διηλεκτρική αντοχή του πολυαμιδίου, θερμική αντοχή (> 400°C) και μηχανική σταθερότητα, ενώ ενσωματώνει ιδιότητες μόνιμης απόκλεισης που εμποδίζουν αποτελεσματικά την ανάλυση οπτικών και οπτικών κυκλωμάτων.Η αντιανακλαστική ματ επεξεργασία επιφάνειας (60° λάμψη < 5 GU) εξαλείφει την καθρέφτιση, διασφαλίζοντας την αξιόπιστη ακρίβεια της επιθεώρησης μηχανικής όρασης με την πρόληψη της εσφαλμένης ερμηνείας του CCD.
Εφαρμογή του προϊόντος:
Τα υποστρώματα κάλυψης από πολυαιμίδιο φωτεινής κλειδαριάς που έχουν ταξινομηθεί GB εφαρμόζονται στρατηγικά ως ενσωματωμένες συσκευές βαθμού κρυπτογράφησης για:
1) ευέλικτες ηλεκτρονικές μήτρες
2) διεπαφές εξασθένισης ηλεκτρομαγνητικών παλμών
3) ηλεκτροχημικές κυψέλες υψηλής τάσης
4) καθεστώτα μόνωσης με κβαντική υπολογιστική
Η μητρώα υπομικρονικών αδιαφανών πολυαιμιδίων της σειράς GB εφαρμόζεται στρατηγικά σε:
1) ηλεκτρομαγνητικά κυματικά διαφανή επικάλυψη για συστήματα μεταφοράς ενέργειας με συντονισμό
2) ηλεκτροχημικά στρώματα διεπαφής για μονάδες αποθήκευσης ενέργειας υψηλής τάσης
3) θερμικά ανθεκτικά κρυφά συστήματα σήμανσης για βιομηχανική ταυτοποίηση
4) πολυεπίπεδα διηλεκτρικά μέσα διαχωρισμού για την ηλεκτρονική υψηλής συχνότητας.
