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商品の詳細:
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| 映画の外観: | ベース材料は、形態学的不規則性、ナノスケール粒子状の埋め込み、架橋ポリマークラスター、またはその動作ゾーン全体の非ネイティブ不純物の完全な除去を示しながら、原子スケールの表面均一性を達成するものと | フィルムの厚さ（um）: | 5 7.5 |
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| フィルム引張強度: | 170Mpa | ブレイク時のフィルムの伸び: | 55％ |
| フィルムヤングのモジュラス: | 3GPA | フィルム断熱強度: | 100V/μm |
| 光沢: | 31GU | 難燃剤: | VTM-0レベル |
| ハイライト: | ポリアミドPIフィルム基板,ポリアミドPIフィルムベース材料,サブマイクロンポリアミドイミドフィルム |
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機密電子機器向けに設計された 独自のGBシリーズの 不透明なポリアミドコーティングは セキュリティに敏感な柔軟な回路アーキテクチャ用に 特別に設計されていますこの 特殊 な 層 は,ポリマイド の 特徴 的 な 介電 強度 を 保ち ます熱耐性 (>400°C) と機械的安定性,視覚的および光学回路分析を効果的に阻害する恒久的なブラックアウト特性を統合する.反射防止マット表面処理 (60°光輝 < 5 GU) は鏡反射を排除するCCDの誤った解釈を防ぐことで,信頼性の高い機械ビジョン検査精度を保証します.
製品使用:
GBシリーズサブマイクロン不透明ポリアミドマトリックスは,以下に戦略的に実装されています.
1) 電磁波透明化コーティング
2) 高電圧エネルギー貯蔵モジュールの電気化学インターフェース層
3) 産業用認証用の耐熱隠れマークシステム
4) 高周波電子機器のための多層ダイレクトリック分離介質
コンタクトパーソン: Jihao
電話番号: +86 18755133999
ファックス: 86-0551-68560865
