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제품 상세 정보:
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| 영화 모양: | 기본 물질은 원자 규모 표면 균일 성을 달성하면서 형태 학적 불규칙성, 나노 스케일 미립자 임베딩, 가교 중합체 클러스터 또는 작동 구역 전체에 걸쳐 비 네이티브 불순물의 총 제거 | 필름 두께 (음): | 5 7.5 |
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| 필름 인장 강도: | 170메가파 | 브레이크시 영화 신장: | 55% |
| 영화 영률: | 3GPA | 필름 단열 강도: | 100V/μm |
| 광택: | 31GU | 불꽃 지연자: | VTM-0 레벨 |
| 강조하다: | 기판 폴리이미드 PI 필름,폴리이미드 PI 필름 베이스 소재,서브미크론 폴리아미드 이미드 필름 |
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디스크리트 전자 애플리케이션을 위해 설계된 우리의 독점적인 GB 시리즈 불투명한 폴리마이드 클래싱은 보안에 민감한 유연 회로 아키텍처를 위해 특별히 구상되었습니다.이 특수한 덮개 는 폴리아미드의 특징적 인 전기 강도를 유지 한다, 열 내구성 (> 400°C) 및 기계적 안정성 동시에 시각 및 광 회로 분석을 효과적으로 방해하는 영구적인 블랙아웃 특성을 통합합니다.반사 방지 매트 표면 처리 (60 ° 광택 < 5 GU) 은 거울 반사를 제거합니다, CCD의 잘못된 해석을 방지하여 신뢰할 수있는 기계 비전 검사 정확성을 보장합니다.
제품 사용:
GB 시리즈의 미크론 하부 불투명한 폴리아미드 매트릭스는 전략적으로 다음과 같이 구현됩니다.
1) 레조넌트 전력 전송 시스템용 전자기파 투명한 클래싱
2) 고전압 에너지 저장 모듈의 전기 화학 인터페이스 층
3) 산업 인증용 용량 내구성 있는 비밀 표시 시스템
4) 고주파 전자제품용 다층 다이렉트릭 분리 매체
담당자: Jihao
전화 번호: +86 18755133999
팩스: 86-0551-68560865
