|
Vật liệu nền màng Polyimide PI chống cháy VTM-0
| MOQ: | 5kg |
| Price: | $300-$30000 |
| standard packaging: | Barrier+ PE Bọt Sheet+ Phim PE+ Bông đóng gói bọt |
| Delivery period: | Đàm phán |
| payment method: | L/C, T/T. |
| Supply Capacity: | Đàm phán |
Màng Polyimide PI làm đế
,Vật liệu nền màng Polyimide PI
,Màng polyamide imide dưới micron
Lớp nano-scale opaque polyimide substrate của GB cho thấy độ cứng gãy vượt trội, khả năng chống dung môi, khả năng chống nhiệt vượt quá 500 °C,và suy giảm quang phổ điện từ hoàn toàn, định vị nó như một giải pháp tối ưu cho các hệ thống gắn kết ức chế hồng ngoại, thẻ nhận dạng bí mật ổn định nhiệt và giao diện bảo vệ hấp thụ radar.
Được thiết kế cho các ứng dụng điện tử rời rạc, lớp phủ polyimide mờ của chúng tôi được xây dựng đặc biệt cho các kiến trúc mạch linh hoạt nhạy cảm với an ninh.Lớp phủ đặc biệt này duy trì độ bền điện áp đặc trưng của polyimide, độ bền nhiệt (> 400 ° C) và độ ổn định cơ học trong khi tích hợp các tính chất mất điện vĩnh viễn có hiệu quả cản trở phân tích mạch thị giác và quang học.Việc xử lý bề mặt mờ chống phản xạ (60 ° độ sáng < 5 GU) loại bỏ phản xạ gương, đảm bảo độ chính xác kiểm tra hình ảnh máy đáng tin cậy bằng cách ngăn chặn sự hiểu lầm của CCD.
Ứng dụng sản phẩm:
Các chất nền che phủ polyimide lightlock được phân loại GB được thực hiện chiến lược như một lớp đóng gói mã hóa cho:
1) ma trận điện tử linh hoạt
2) giao diện suy giảm xung điện từ
3) các pin điện hóa cao điện áp
4) chế độ cách ly tính toán lượng tử
Ma trận polyimide mờ vi-micron của loạt GB được thực hiện chiến lược trong:
1) lớp phủ xuyên sóng điện từ cho các hệ thống truyền điện cộng hưởng
2) lớp giao diện điện hóa cho các mô-đun lưu trữ năng lượng điện áp cao
3) Hệ thống đánh dấu kín bền nhiệt cho xác thực công nghiệp
4) phương tiện phân tách dielektri nhiều lớp cho điện tử tần số cao.
