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Substrat de film polyimide PI furtif, matériau de base submicronique, ignifuge VTM-0
| MOQ: | 5 kg |
| Price: | $300-$30000 |
| Standard Packaging: | Barrière + feuille de mousse PE + film PE + mousse d'emballage coton |
| Delivery Period: | Négociation |
| Payment Method: | L / C, T / T |
| Supply Capacity: | Négociation |
Substrat de film polyimide PI
,Matériau de base en film polyimide PI
,Film de polyimide-imide submicronique
Le substrat de polyimide opaque de la série GB présente une ténacité à la fracture exceptionnelle, une résistance au solvant, une résilience thermique dépassant 500 ° C et une atténuation complète du spectre électromagnétique, en la positionnant comme une solution optimale pour les systèmes de liaison à l'identification thermiquement à l'abus thermiquement et les étiquettes d'identification radar-absorat.
Inigmées pour des applications électroniques discrètes, notre revêtement de polyimide opaque de série GB propriétaire est formulé spécifiquement pour les architectures de circuit flexibles sensibles à la sécurité. Cette superposition spécialisée maintient la résistance diélectrique caractéristique de Polyimide, l'endurance thermique (> 400 ° C) et la stabilité mécanique tout en intégrant les propriétés de noirout permanentes qui obstruent efficacement l'analyse des circuits visuels et optiques. Le traitement de surface mate anti-réfléchissant (60 ° brillant <5 GU) élimine la réflexion spéculaire, assurant une précision fiable d'inspection de la vision machine en empêchant une mauvaise interprétation du CCD.
Application du produit:
Les substrats en polyimide Lightlock classifié par GB sont stratégiquement mis en œuvre comme encapsulation de qualité de cryptage pour:
1) matrice électronique souple
2) Interfaces d'atténuation d'impulsion électromagnétique
3) Interposants de cellules électrochimiques à haute tension
4) régimes d'isolation informatique quantique
La matrice de polyimide opaque submicron de la série GB est stratégiquement mise en œuvre dans:
1) revêtement électromagnétique transparent des ondes pour les systèmes de transfert d'énergie résonnant
2) Couches d'interface électrochimiques pour les modules de stockage d'énergie à haute tension
3) Systèmes de marquage secrètes à l'endurance thermique pour l'authentification industrielle
4) Media de séparation diélectrique multicouches pour l'électronique à haute fréquence.
