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Substrat de film polyimide PI furtif, matériau de base submicronique, ignifuge VTM-0

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Certificat
CHINE Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd. certifications
Examens de client
Nous apprécions leur enthousiasme pour l'innovation et la communication qui ont porté notre projet à un niveau supérieur.

—— DNP

Leur réaction après-vente a été rapide comme l'éclair. Les problèmes ont été résolus rapidement, rendant la coopération transparente.

—— La société Itochu

Je suis en ligne une discussion en ligne

Substrat de film polyimide PI furtif, matériau de base submicronique, ignifuge VTM-0

Stealth Polyimide PI Film Substrate Submicron Base Material VTM-0 Flame Retardant
Stealth Polyimide PI Film Substrate Submicron Base Material VTM-0 Flame Retardant

Image Grand :  Substrat de film polyimide PI furtif, matériau de base submicronique, ignifuge VTM-0

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: Chine Hefei
Nom de marque: Guofeng
Certification: UL ISO RoHS
Numéro de modèle: GB
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 5 kg
Prix: $300-$30000
Détails d'emballage: Barrière + feuille de mousse PE + film PE + mousse d'emballage coton
Délai de livraison: Négociation
Conditions de paiement: L / C, T / T
Capacité d'approvisionnement: Négociation
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Substrat de film polyimide PI furtif, matériau de base submicronique, ignifuge VTM-0

description de
Apparition au cinéma: Le matériau de base doit atteindre l'uniformité de surface à l'échelle atomique tout en prés Épaisseur du film (um): 5 7,5
Film Tensile Forceh: 170 MPa Allongement du film à la pause: 55%
Module du film Young: 3gpa Force d'isolation cinématographique: 100v / μm
Lustre: 31GU Ignifuge: Niveau VTM-0
Mettre en évidence:

Substrat de film polyimide PI

,

Matériau de base en film polyimide PI

,

Film de polyimide-imide submicronique

Sépidément de spécification GB SÉMBRAUT POLOIMIDE SUBMICRON OPACITÉ
Le substrat de polyimide opaque de la série GB présente une ténacité à la fracture exceptionnelle, une résistance au solvant, une résilience thermique dépassant 500 ° C et une atténuation complète du spectre électromagnétique, en la positionnant comme une solution optimale pour les systèmes de liaison à l'identification thermiquement à l'abus thermiquement et les étiquettes d'identification radar-absorat.
Avantages clés:

Inigmées pour des applications électroniques discrètes, notre revêtement de polyimide opaque de série GB propriétaire est formulé spécifiquement pour les architectures de circuit flexibles sensibles à la sécurité. Cette superposition spécialisée maintient la résistance diélectrique caractéristique de Polyimide, l'endurance thermique (> 400 ° C) et la stabilité mécanique tout en intégrant les propriétés de noirout permanentes qui obstruent efficacement l'analyse des circuits visuels et optiques. Le traitement de surface mate anti-réfléchissant (60 ° brillant <5 GU) élimine la réflexion spéculaire, assurant une précision fiable d'inspection de la vision machine en empêchant une mauvaise interprétation du CCD.

 

Application du produit:
Les substrats en polyimide Lightlock classifié par GB sont stratégiquement mis en œuvre comme encapsulation de qualité de cryptage pour:
1) matrice électronique souple
2) Interfaces d'atténuation d'impulsion électromagnétique
3) Interposants de cellules électrochimiques à haute tension
4) régimes d'isolation informatique quantique
Lieu d'origine:
Anhui, Chine
Certification:
SGS, FDA
Matériel:
Polyimide
Couleur:
Noir
 
Largeur:
514 mm, 520 mm, 1028 mm, 1040 mm
Conditionnement:
Palette en bois
Caractéristiques du produit
Ce composite modérément modifié présente une intégrité mécanique révolutionnaire avec une résistance à la propagation de fissure supérieure et une longévité opérationnelle étendue, augmentée par une invariance dimensionnelle exceptionnelle provenant de son coefficient de dilatation thermique ultraloal (CTE <5 ppm / k). Le matériau démontre les propriétés d'adhésion interfaciale d'élite permettant l'intégration des dispositifs tolérants aux pannes, tout en obtenant le respect certifié avec les directives mondiales de matières dangereuses (UE ROHS 3) et les cadres d'enregistrement des substances chimiques (REACH ANNEX XVII). De plus, il possède une accréditation de sécurité multi-juridictionnelle de la Certification internationale de la Commission électrotechnique (CEI) et des souscripteurs pour le déploiement transfrontalier.
Applications de produits

La matrice de polyimide opaque submicron de la série GB est stratégiquement mise en œuvre dans:
1) revêtement électromagnétique transparent des ondes pour les systèmes de transfert d'énergie résonnant
2) Couches d'interface électrochimiques pour les modules de stockage d'énergie à haute tension
3) Systèmes de marquage secrètes à l'endurance thermique pour l'authentification industrielle
4) Media de séparation diélectrique multicouches pour l'électronique à haute fréquence.

Images de produits
Substrat de film polyimide PI furtif, matériau de base submicronique, ignifuge VTM-0 0


 

Produit Tag:

Film mince de polyimide,

Film de polyimide incolore,

Film plastique polyimide

Coordonnées
Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd.

Personne à contacter: Jihao

Téléphone: +86 18755133999

Télécopieur: 86-0551-68560865

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