|
مواد پایه زیر میکروونی فلمی پلی آمید پی آی Stealth Substrate Submicron VTM-0 Flame Retardant
| MOQ: | 5 کیلوگرم |
| Price: | $300-$30000 |
| standard packaging: | سد+ ورق فوم PE+ PE فیلم+ پنبه بسته بندی فوم |
| Delivery period: | مذاکره |
| payment method: | L/C ، T/T |
| Supply Capacity: | مذاکره |
فیلمی از پلی آمید پی آی,مواد پایه فیلم پلی آمید پی آی,فیلمی از پلی آمید ایمیید زیر میکروونی
,Polyimide PI Film Base Material
,Submicron polyamide imide film
بستر پلی آمید پلی آمید نانو سری GB نشان دهنده چقرمانی برجسته ، مقاومت در برابر حلال ، تاب آوری حرارتی بیش از 500 درجه سانتیگراد ، و ضعف طیف الکترومغناطیسی کامل ، قرار دادن آن به عنوان یک راه حل بهینه برای سیستم های پیوند سرکوبگر ، ترمیم کننده های سرکوبگر ، برچسب های مخفی و قابلمه ای است که می توان از لحاظ پاسگاه پایدار پاسگاه ، و رادسور پروتئین پروتئین پروتئین پاتراسینگ ، و اوراق
مهندسی شده برای برنامه های الکترونیکی گسسته ، روکش پلی آمید پلی آمید سریال GB ما به طور خاص برای معماری مدار انعطاف پذیر حساس به امنیت تدوین شده است. این روکش تخصصی ، مقاومت دی الکتریک مشخصه پلی آمید ، استقامت حرارتی (> 400 درجه سانتیگراد) و پایداری مکانیکی را در حالی که ادغام خواص خاموشی دائمی است که به طور مؤثر مانع تجزیه و تحلیل مدار بینایی و نوری می شود ، حفظ می کند. درمان سطح مات ضد انعکاس (براق 60 درجه <5 GU) بازتاب خاص را از بین می برد ، و با جلوگیری از تفسیر نادرست CCD ، دقت بازرسی بینایی دستگاه قابل اطمینان را تضمین می کند.
برنامه محصول:
بسترهای حجاب پلی آمید Lightlock با طبقه بندی GB از لحاظ استراتژیک به عنوان محاصره درجه رمزگذاری برای:
1) ماتریس های الکترونیکی پایدار
2) رابط های ضعف پالس الکترومغناطیسی
3) متقابل سلول الکتروشیمیایی با ولتاژ بالا
4) رژیم های عایق محاسباتی کوانتومی
ماتریس پلی آمید مات زیر میکرون سری GB از لحاظ استراتژیک در:
1) روکش موج الکترومغناطیسی برای سیستم های انتقال قدرت رزونانس
2) لایه های رابط الکتروشیمیایی برای ماژول های ذخیره انرژی با ولتاژ بالا
3) سیستم های علامت گذاری مخفی با تأیید حرارتی برای احراز هویت صنعتی
4) رسانه جداسازی دی الکتریک چند لایه برای الکترونیک با فرکانس بالا.
