|
Gizli Polyimid PI Film Substrate Submikron Temel Malzeme VTM-0 Alev Geri Dayanıcı
| MOQ: | 5kg |
| Price: | $300-$30000 |
| standard packaging: | Bariyer+ pe köpük tabakası+ pe film+ köpük paketleme pamuk |
| Delivery period: | Müzakere |
| payment method: | L/C, T/T |
| Supply Capacity: | Müzakere |
Substrat Polyimid PI Film
,Polyimid PI Film Temel Malzemesi
,Submikron poliamid imid filmi
GB serisi nano ölçekli opak poliimid alt tabaka, olağanüstü kırılma tokluğu, solvent direnci, 500°C'yi aşan termal dayanıklılık ve tam elektromanyetik spektrum zayıflaması sergileyerek, kızılötesi bastırıcı yapıştırma sistemleri, termal olarak kararlı gizli tanımlama etiketleri ve radar emici koruyucu arayüzler için en uygun çözüm olarak konumlandırır.
Gizliliğe duyarlı esnek devre mimarileri için özel olarak formüle edilmiş, tescilli GB serisi opak poliimid kaplamamız, ayrık elektronik uygulamalar için tasarlanmıştır. Bu özel kaplama, poliimidin karakteristik dielektrik dayanımını, termal dayanıklılığını (>400°C) ve mekanik kararlılığını korurken, görsel ve optik devre analizini etkili bir şekilde engelleyen kalıcı karartma özellikleri entegre eder. Yansıma önleyici mat yüzey işlemi (60° parlaklık <5 GU), CCD yanlış yorumlamasını önleyerek, güvenilir makine görüşü denetim doğruluğunu sağlar.
Ürün uygulaması:
GB sınıfı ışık kilidi poliimid örtü alt tabakaları, aşağıdakiler için şifreleme sınıfı kapsülleme olarak stratejik olarak uygulanır:
1) esnek elektronik matrisler
2) elektromanyetik darbe zayıflama arayüzleri
3) yüksek voltajlı elektrokimyasal hücre ara parçaları
4) kuantum hesaplama yalıtım rejimleri
GB serisi submikron opak poliimid matrisi stratejik olarak aşağıdakilerde uygulanır:
1) rezonans güç aktarım sistemleri için elektromanyetik dalga geçirgen kaplama
2) yüksek voltajlı enerji depolama modülleri için elektrokimyasal arayüz katmanları
3) endüstriyel kimlik doğrulama için termal dayanıklı gizli işaretleme sistemleri
4) yüksek frekanslı elektronikler için çok katmanlı dielektrik ayırma ortamları.
