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Materiale di base submicronico per film di poliammide PI stealth VTM-0 Ritenuti di fiamma
| MOQ: | 5 kg |
| Price: | $300-$30000 |
| standard packaging: | Barriera+ foglio di schiuma PE+ pellicola PE+ pacchetti di schiuma cotone |
| Delivery period: | Negoziazione |
| payment method: | L/c, t/t |
| Supply Capacity: | Negoziazione |
Film a base di poliammide PI
,Materiale di base della pellicola di poliammide PI
,Film di poliammide imide submicronico
Il substrato di poliimmide opaco su Nanoscale GB mostra una straordinaria resistenza alla frattura, resistenza al solvente, resilienza termica che supera i 500 ° C e lo spettro elettromagnetico completo e l'attenuazione di protezione, posizionandola come una soluzione ottimale.
Ingegnerizzato per applicazioni elettroniche discrete, il nostro rivestimento proprietario di poliimmide opachi di serie GB è formulato specificamente per architetture a circuito flessibili sensibili alla sicurezza. Questa sovrapposizione specializzata mantiene la caratteristica resistenza dielettrica della poliimmide, la resistenza termica (> 400 ° C) e la stabilità meccanica, integrando le proprietà del blackout permanente che ostruiranno efficacemente l'analisi del circuito visivo e ottico. Il trattamento antiriflesso della superficie opaca (lucentezza a 60 ° <5 GU) elimina la riflessione speculare, garantendo una precisione di ispezione della visione macchina affidabile prevenendo l'interpretazione errata del CCD.
Applicazione del prodotto:
I substrati di veiling in poliimmide lightlock classificati GB sono implementati strategicamente come incapsulamento di livello crittografia per:
1) Matrix elettronici flessibili
2) Interfacce di attenuazione dell'impulso elettromagnetico
3) interposer a celle elettrochimiche ad alta tensione
4) Regimi di isolamento di calcolo quantistico
La matrice di poliimmide opaca Submicron Series GB è implementata strategicamente in:
1) rivestimento elettromagnetico a trasparente ondata per sistemi di trasferimento di energia risonanti
2) strati di interfaccia elettrochimica per moduli di accumulo di energia ad alta tensione
3) Sistemi di marcatura nascosta che usano termici per l'autenticazione industriale
4) Media di separazione dielettrica multistrato per elettronica ad alta frequenza.
