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Materiales de base de la película de substrato de poliamida PI submicrónico sigiloso VTM-0 Retardante de llama

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Certificación
PORCELANA Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd. certificaciones
Comentarios de cliente
Apreciamos su entusiasmo por la innovación y la comunicación: ha elevado nuestro proyecto a un nivel superior.

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Materiales de base de la película de substrato de poliamida PI submicrónico sigiloso VTM-0 Retardante de llama

Stealth Polyimide PI Film Substrate Submicron Base Material VTM-0 Flame Retardant
Stealth Polyimide PI Film Substrate Submicron Base Material VTM-0 Flame Retardant

Ampliación de imagen :  Materiales de base de la película de substrato de poliamida PI submicrónico sigiloso VTM-0 Retardante de llama

Datos del producto:
Lugar de origen: China Hefei
Nombre de la marca: Guofeng
Certificación: UL ISO RoHS
Número de modelo: GB
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 5 kg
Precio: $300-$30000
Detalles de empaquetado: Barrera+ Hoja de espuma de PE+ película de PE+ algodón de empacación de espuma
Tiempo de entrega: Negociación
Condiciones de pago: L/C, T/T
Capacidad de la fuente: Negociación
Contacto Ahora Charle

Materiales de base de la película de substrato de poliamida PI submicrónico sigiloso VTM-0 Retardante de llama

descripción
Aparición cinematográfica: El material base debe lograr la uniformidad superficial a escala atómica mientras exhibe la eliminac Grosor de la película (um): 5 7.5
Film Strenglyh: El contenido de CO2 en el combustible Alargamiento de la película en el descanso: 55%
Película del módulo de Young: 3GPA Fuerza de aislamiento de la película: 100V/μm
Lustre: 31GUR Retardante de la llama: Nivel VTM-0
Resaltar:

Película de PI de poliamida de sustrato

,

Material de base de la película de poliimida PI

,

Película de imida de poliamida submicrónica

Subpacia de especificación sigilosa
El sustrato de poliimida opaca de la serie GB demuestra una dureza de fractura sobresaliente, resistencia al solvente, una resiliencia térmica superior a 500 ° C y una atenuación de espectro electromagnético completo, posicionando como una solución óptima para sistemas de enlace infrarrojos infrarrojos, etiquetas de identificación de secreto térmico y etiquetas de identificación con radares radares.
Ventajas clave:

Diseñado para aplicaciones electrónicas discretas, nuestro revestimiento patentado de poliimida de poliimida de la serie GB se formula específicamente para arquitecturas de circuitos flexibles sensibles a la seguridad. Esta superposición especializada mantiene la resistencia dieléctrica característica de la poliimida, la resistencia térmica (> 400 ° C) y la estabilidad mecánica al tiempo que integran las propiedades de apagón permanentes que obstruyen efectivamente el análisis de circuitos visuales y ópticos. El tratamiento contra la superficie mate antirreflectante (60 ° Gloss <5 GU) elimina la reflexión especular, asegurando la precisión confiable de la inspección de la visión artificial al prevenir la mala interpretación de CCD.

 

Aplicación del producto:
Los sustratos de velo de poliimida de lock Lightlock clasificado GB se implementan estratégicamente como encapsulación de grado de cifrado para:
1) matrices electrónicas flexibles
2) Interfaces de atenuación de pulso electromagnético
3) Interposers de células electroquímicas de alto voltaje
4) Regímenes de aislamiento de computación cuántica
Lugar de origen:
Anhui, China
Proceso de dar un título:
SGS, FDA
Material:
Poliimida
Color:
Negro
 
Ancho:
514 mm, 520 mm, 1028 mm, 1040mm.etc
Embalaje:
Paleta de madera
Características del producto
Este compuesto de ingeniería molecular exhibe una integridad mecánica innovadora con resistencia a la propagación de grietas superiores y una longevidad operativa extendida, aumentada por una invariancia dimensional excepcional que se origina en su coeficiente de expansión térmica (CTE <5 ppm/k). El material demuestra propiedades de adhesión interfacial de élite que permiten la integración de dispositivos tolerantes a fallas, al tiempo que logran el cumplimiento certificado de las directivas globales de materiales peligrosos (ROHS 3) y los marcos de registro de sustancias químicas (alcanzar el anexo XVII). Además, posee la acreditación de seguridad multi-jurisdiccional de la Certificación de Laboratorios de la Comisión Internacional de Electrotecnicales (IEC) y de los Aseguradores para la implementación transfronteriza.
Aplicaciones de productos

La matriz de poliimida opaca de la serie GB-Series se implementa estratégicamente en:
1) revestimiento electromagnético de ondas transparentes para sistemas de transferencia de potencia resonantes
2) Capas de interfaz electroquímica para módulos de almacenamiento de energía de alto voltaje
3) Sistemas de marcado encubierto térmico para la autenticación industrial
4) Medios de separación dieléctrica de múltiples capas para electrónica de alta frecuencia.

Imágenes de productos
Materiales de base de la película de substrato de poliamida PI submicrónico sigiloso VTM-0 Retardante de llama 0


 

etiqueta:

Película delgada de poliimida,

Película de poliimida incolora,

Película plástica de poliimida

Contacto
Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd.

Persona de Contacto: Jihao

Teléfono: +86 18755133999

Fax: 86-0551-68560865

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)

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